[实用新型]IGBT模组散热装置及其散热基板

说明书

一种IGBT模组散热装置及其散热基板，主要在散热本体的第一表面及第二表面分别设置一第一粗化结构及一第二粗化结构，该散热基板透过该第一粗化结构及该第二粗化结构不仅能增加散热本体与流体的接触面积，而且能对流体产生扰流，从而能将IGBT模组上的热能更快速被带离IGBT模组，以及藉由该第一粗化结构能增加晶片基板与第一表面的结合性的强度。

技术领域

本实用新型关于一种IGBT模组散热装置及其散热基板，主要透过该第一粗化结构及第二粗化结构能增加与流体的接触面积，而且能对流体产生扰流，将IGBT模组上的热量更容易被带离IGBT模组，并且藉由该第一粗化结构能增加晶片基板与第一表面的结合性的强度。

背景技术

按，陶瓷基板具有高度机械强度，除搭载元件外，亦可作为支持构件使用；又由于其表面光滑而具有良好加工性，精密尺寸，以及可多层化、绝缘破坏电压高、于温度高、湿度大的条件下性能稳定，具有可靠性、热导率高、耐热性优良、化学稳定性好、并且容易金属化、线路图形与陶瓷基板间附着力强等等特点，更具备材料取得容易、制造容易的重要特质，使得陶瓷散热基板具有广泛商业利用价值。

习用的陶瓷基板可以应用在LED基板或者被动元件基板，在基板上设有多个以散热鳍片所组成的散热组，将基板运作所产生的热透过空气、冷却剂产生热交换作用，将基板上的热量带离保持基板及其上的晶片。

IGBT模组主要应用在电动车、铁路机车及机动车组的交流电电动机的输出控制。IGBT模组具有驱动电流小，导通电阻低等优点，大幅应用在上述车辆领域。

然而，习用的散热基板都是以金属材料所构成，因此重量较重，无形中也增加运输的成本；并且，习用的基板表面光滑，仅以散热组散热，基板上的热量无法完全被带离，换言之即是散热性差，造成基板上的晶片在长期高温下使用寿命降低的问题。

实用新型内容

本实用新型所解决的主要技术问题即在于提供一种IGBT模组散热装置及其散热基板，该散热本体主要在碳化矽陶瓷基材外侧包覆铝合金外层，由于铝合金具有质地轻、耐热与高热传导性，因此，制造出的散热基板具有结构轻量化的产品优势。

本实用新型所解决的另一技术问题即在于提供一种IGBT模组散热装置及其散热基板，该散热本体能定义出一第一表面及第二表面并于其上分别设置一第一粗化结构及第二粗化结构，该第一粗化结构及第二粗化结构具有增加散热基板与流体(空气或冷却液)的接触面积，使得流体接触第一、第二表面产生扰流，让流体带离更多的热能。

本实用新型所解决的再一技术问题在于提供一种IGBT模组散热装置及其散热基板，该散热本体上组装有晶片基板，该晶片基板上组装有至少一IGBT晶片，并且该散热本体上同样设有第一粗化结构、第二粗化结构，能将IGBT晶片上运作时产生热能透过流体藉由第一粗化结构快速散热，及第二粗化结构传递散热组件可快速带离热能。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

可达成上述实用新型目的的散热基板，包括有：一散热本体，由碳化矽陶瓷基材以及于该碳化矽陶瓷基材外部包覆一铝合金层所组成；一第一表面，设于散热本体的一侧，其于该第一表面形成有一第一粗化结构；一第二表面，设于散热本体且相对该第一表面的另一侧，其于该第二表面中段缘面设有一散热组件，并于该第二表面外侧缘面设有一第二粗化结构。

本实用新型更提供一种应用上述技术的散热基板的IGBT模组散热装置，其包含有：至少一晶片组由一晶片基板及一IGBT晶片所构成，该晶片组设置于该散热基板；并以金属线连接至外部电极；一上盖体，设于该散热基板一侧，并与该第一表面接触；一下盖体，设于该散热基板一侧，并与该第二表面接触罩盖于该散热组件，其设有该第一开口以及该第二开口，该第一开口以及该第二开口贯通该下盖体。

在本实用新型一较佳实施例中，其中，该第一粗化结构及该第二粗化结构可选用压花、喷砂或者车铣的方式，在该第一表面及该第二表面上形成该第一粗化结构及该第二粗化结构。