[实用新型]一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架有效
| 申请号： | 201820324111.1 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207967030U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 董达胜;欧阳发堂;张涛;欧阳响堂;谢成阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚能达业光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镜面铝 绝缘层 导电层 粘接 本实用新型 端子保护 陶瓷层 线光源 粘接层 支架 陶瓷 热电分离结构 热辐射功能 反光镜面 散热性能 制作过程 成品率 平整度 光效 制作 | ||
1.一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，包括镜面铝主体(1)、陶瓷层(2)、粘接绝缘层(3)、导电层(4)、端子粘接层(5)、端子(6)、端子保护胶(7)，所述镜面铝主体(1)的上面为反光镜面，所述陶瓷层(2)在镜面铝主体(1)的下面，所述镜面铝主体(1)的上面的两端各设有粘接绝缘层(3)，所述导电层(4)在粘接绝缘层(3)的上方，所述导电层(4)与端子(6)通过端子粘接层(5)连接，端子(6)上有端子保护胶(7)。
2.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述镜面铝主体(1)为镜面铝材质；具有高光效，在一定程度上具有防硫化、溴化、氧化、碳化的功能，有效的避免了光效出现发黑的不良现象；并且作为发光LED芯片承载体。
3.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述陶瓷层(2)为复合陶瓷材质；通过陶瓷的热辐射作用瞬速的将镜面铝上的热量散发掉。
4.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述粘接绝缘层(3)用于粘接导电层(4)，且让导电层(4)和镜面铝主体(1)之间绝缘。
5.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述导电层(4)用于电源直接连接通电。
6.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子粘接层(5)为锡膏。
7.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子(6)为镍铜合金材质；通过端子粘接层(5)和导电层(4)焊盘连接一起。
8.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子保护胶(7)为白色耐黄树脂材料，用于确保端子(6)在使用过程中不会出现脱落，具有牢固作用。
9.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子(6)与电源进线连接，保证光源的通电。
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