[实用新型]一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架有效
申请号: | 201820324111.1 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN207967030U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 董达胜;欧阳发堂;张涛;欧阳响堂;谢成阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚能达业光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镜面铝 绝缘层 导电层 粘接 本实用新型 端子保护 陶瓷层 线光源 粘接层 支架 陶瓷 热电分离结构 热辐射功能 反光镜面 散热性能 制作过程 成品率 平整度 光效 制作 | ||
本实用新型公开了一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架。包括镜面铝主体、陶瓷层、粘接绝缘层、导电层、端子粘接层、端子、端子保护胶,所述镜面铝主体的上面为反光镜面,所述陶瓷层在镜面铝主体的下面,所述镜面铝主体的上面的两端各设有粘接绝缘层,所述导电层在粘接绝缘层的上方,所述导电层与端子通过端子粘接层连接,端子上有端子保护胶。本实用新型的有益效果在于:实现了光效高、热电分离结构、散热性能好并采用热辐射功能、平整度高、且制作成本低、制作过程成品率高、结构简单。
技术领域
本实用新型涉及LED灯的镜面铝支架技术领域,特别涉及一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接将电能转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点,是最理想的光源之一。
众所周知,LED线路支架存在于多种形式,支架的技术决定了LED的光效,该金属支架采用热电分离结构进行设计并且在支架的背面涂覆一层陶瓷利用声子运动具备热辐射功能。通过采用大于或等于95%反射率镜面铝采用作为支架反光层,将LED发光芯片直接与镜面铝相接触并通过金线与导体进行连接,将芯片散发出来的热量直接传递到镜面铝上面减少热阻通道。然而,在现有技术中,采用陶瓷支架,在封装过程中易出现龟裂、陶瓷的反光率低而导致发光芯片不能充分发挥照明光效,节能效果较低。另外热量不容易传递出来、且陶瓷金属化不易制造、成本高.从而使得目前的产品性能不能满足高瓦高亮度需求和最大化节能,性价比低下。
所以需要一种光效高、热电分离结构、散热性能好并采用热辐射功能、平整度高、制作成本低、制作过程成品率高、结构简单镜面铝线路支架以填充市场对低中高瓦数高光效节能照明的空白。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架,实现了光效高、热电分离结构、散热性能好并采用热辐射功能、平整度高、且制作成本低、制作过程成品率高、结构简单.
为了解决上述问题,本实用新型提供一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架,包括镜面铝主体、陶瓷层、粘接绝缘层、导电层、端子粘接层、端子、端子保护胶,所述镜面铝主体的上面为反光镜面,所述陶瓷层在镜面铝主体的下面,所述镜面铝主体的上面的两端各设有粘接绝缘层,所述导电层在粘接绝缘层的上方,所述导电层与端子通过端子粘接层连接,端子上有端子保护胶。
进一步说,所述镜面铝主体为镜面铝材质;具有高光效,在一定程度上具有防硫化、溴化、氧化、碳化的功能,有效的避免了光效出现发黑的不良现象;并且作为发光LED芯片承载体。
进一步说,所述陶瓷层为复合陶瓷材质;通过陶瓷的热辐射作用瞬速的将镜面铝上的热量散发掉。
进一步说,所述粘接绝缘层用于粘接导电层,且让导电层和镜面铝主体之间绝缘。
进一步说,所述导电层用于电源直接连接通电。
进一步说,所述端子粘接层为锡膏。
进一步说,所述端子为镍铜合金材质;通过端子粘接层和导电层焊盘连接一起。
进一步说,所述端子保护胶为白色耐黄树脂材料,用于确保端子在使用过程中不会出现脱落,具有牢固作用。
进一步说,所述端子与电源进线连接,保证光源的通电。
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