[实用新型]一种具有抗高过载能力的舵机功率驱动模块

说明书

本实用新型提供一种具有抗高过载能力的舵机功率驱动模块，包括基板和设置在基板上的用于驱动舵机的多个电子元件，其中，连接有键合丝的电子元件及键合丝均灌封在灌封胶中，多个阻容元件也灌封在灌封胶中；基板上还设置有引线焊盘，引线焊盘置于灌封胶以外；灌封在灌封胶中的电子元件与基板之间电连接，基板与置于灌封胶以外的电子元件及引线焊盘之间分别电连接。本实用新型将需要与外界隔绝的连接有键合丝的电子元件及键合丝均灌封在灌封胶中，既可以与外界隔绝又形成实体结构，有效的解决混合驱动模块内部因存在空腔而导致高过载条件下功率驱动模块失效的问题，提高了舵机功率驱动模块抗高过载的能力。

技术领域

本实用新型属于舵机驱动领域，涉及一种具有抗高过载能力的舵机功率驱动模块。

背景技术

常用的电动舵机驱动装置，通常采用混合集成电路的功率驱动模块实现，这种功率驱动模块的主要结构是在陶瓷基板上连接芯片，然后将其密封在壳体中。由于采用壳体密封，因此这种混合功率驱动模块内部含有空腔，并且由于其使用了机械特性较脆的陶瓷基板，这些条件决定了在高过载条件下极易造成基板断裂、板上芯片脱离和键合丝焊点分离的问题，导致功率驱动模块失效。以上问题限制了舵机驱动模块抗高过载的能力，因此，需要在电路设计及集成组装方式上综合优化，来提高舵机功率驱动模块的抗高过载的能力。

实用新型内容

本实用新型的目的是对现有的混合集成电路功率驱动模块在高过载条件下存在基板容易断裂、板上芯片容易脱离和键合丝焊点容易分离等问题加以解决。本实用新型提供一种具有抗高过载能力的舵机功率驱动模块，有效的解决混合驱动模块内部因使用陶瓷基板和存在空腔而导致高过载条件下功率驱动模块失效的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种具有抗高过载能力的舵机功率驱动模块，包括基板和设置在基板上的用于驱动舵机的多个电子元件，其中，连接有键合丝的电子元件及键合丝均灌封在灌封胶中；基板上还设置有引线焊盘，引线焊盘置于灌封胶以外；

灌封在灌封胶中的电子元件与基板之间电连接，基板与置于灌封胶以外的电子元件及引线焊盘之间分别电连接。

优选的，连接有键合丝的电子元件包括若干个集成电路裸片和多个晶体管裸片；各集成电路裸片与基板上的键合点之间分别通过键合丝电连接，各晶体管裸片与基板上的键合点之间分别通过键合丝电连接，基板上的各键合点之间分别通过敷铜印制线电连接，基板上的各键合点与引线焊盘之间通过敷铜印制线电连接，键合丝为硅铝丝或铝丝。

优选的，用于驱动舵机的多个电子元件包括多个阻容元件，多个阻容元件灌封在灌封胶中。

优选的，用于驱动舵机的多个电子元件包括多个阻容元件，其中部分阻容元件灌封在灌封胶中，其余阻容元件置于灌封胶以外。

优选的，基板为铝基板。

优选的，基板上还设置有围堰，灌封胶填充在围堰内，引线焊盘位于围堰外。

进一步的，围堰的材质为环氧玻璃布。

进一步的，基板和围堰均为圆形且同心设置，围堰的直径小于基板的直径。

进一步的，围堰的外侧面上设有若干个用于连接围堰和基板的螺纹孔。

优选的，灌封胶为温度系数小于19ppm/℃的环氧树脂基封胶。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：