[实用新型]一种便于散热的挠性电路板有效
| 申请号： | 201820326283.2 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207947943U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 严浩 | 申请（专利权）人： | 昆山市线路板厂 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挠性电路板 散热组件 基板 支撑板 散热 电路层 铜层 本实用新型 可拆卸连接 热传导效率 挠性电路 散热功能 上端面 下端面 | ||
1.一种便于散热的挠性电路板，其特征在于，包括：
挠性电路板，所述挠性电路板具有基板和电路层，所述电路层设于所述基板的上端面；
散热组件，所述散热组件与所述基板可拆卸连接；
所述散热组件包括：
支撑板，所述支撑板设于所述基板下方；
第一铜层，所述第一铜层设于所述支撑板。
2.根据权利要求1所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，还包括：
至少一个第一固定件，所述第一固定件设于所述基板；
至少一个第二固定件，所述第二固定件设于所述支撑板且与所述第一固定件对应，所述第一固定件与所述第二固定件可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，所述第二固定件为第二铜层。
4.根据权利要求3所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，所述第一固定件为第三铜层。
5.根据权利要求3所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，所述第二固定件与所述支撑板一体成型。
6.根据权利要求2所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，所述第二固定件设于所述基板和所述支撑板之间。
7.根据权利要求2所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，所述第二固定件设于所述支撑板远离所述基板的一侧。
8.根据权利要求6或7所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，还包括：
合金层，所述合金层设于所述第二固定件与所述支撑板之间。
9.根据权利要求2所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，还包括：
多组粘结胶层，所述粘结胶层设于所述第一固定件和所述第二固定件之间，多组所述粘结胶层等间距间隔开布置以使所述第一固定件与所述第二固定件之间设有间隙。
10.根据权利要求1所述的便于散热的挠性电路板，其特征在于，所述基板的下端面与所述支撑板之间设有间隙。
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