[实用新型]一种便于散热的挠性电路板

说明书

本实用新型提供一种便于散热的挠性电路板，包括：挠性电路板，所述挠性电路板具有基板和电路层，所述电路层设于所述基板的上端面；散热组件，所述散热组件与所述基板的下端面可拆卸连接；所述散热组件包括：支撑板，所述支撑板设于所述基板下方；第一铜层，所述第一铜层设于所述支撑板。根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板，利用挠性电路板和散热组件相结合的结构，能提高热传导效率，使挠性电路板具有散热功能。

技术领域

本实用新型涉及挠性电路板技术领域,具体涉及一种便于散热的挠性电路板。

背景技术

挠性电路板可应用于各种电子设备中的可弯曲的薄性电路板，由于科技逐渐发展，电子设备的尺寸要求越来越少，性能要求越来越高，例如移动电话、移动终端等微型电子设备，使得电子设备的发热功率逐渐提高，现有的挠性电路板通常采用低热传导效率的材料，因此无法快速降低电子设备的运转温度，降低电子设备的稳定性，从而使其应用受到限制。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种便于散热的挠性电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板，包括：挠性电路板，所述挠性电路板具有基板和电路层，所述电路层设于所述基板的上端面；散热组件，所述散热组件与所述基板可拆卸连接；所述散热组件包括：支撑板，所述支撑板设于所述基板下方；第一铜层，所述第一铜层设于所述支撑板。

进一步地，所述的便于散热的挠性电路板还包括：至少一个第一固定件，所述第一固定件设于所述基板；至少一个第二固定件，所述第二固定件设于所述支撑板且与所述第一固定件对应，所述第一固定件与所述第二固定件可拆卸连接。

进一步地，所述第二固定件为第二铜层。

进一步地，所述第一固定件为第三铜层。

进一步地，所述第二固定件与所述支撑板一体成型。

进一步地，所述第二固定件设于所述基板和所述支撑板之间。

进一步地，所述第二固定件设于所述支撑板远离所述基板的一侧。

进一步地，所述的便于散热的挠性电路板还包括：合金层，所述合金层设于所述第二固定件与所述支撑板之间。

进一步地，所述的便于散热的挠性电路板还包括：多组粘结胶层，所述粘结胶层设于所述第一固定件和所述第二固定件之间，多组所述粘结胶层等间距间隔开布置以使所述第一固定件与所述第二固定件之间设有间隙。

进一步地，所述基板的下端面与所述支撑板之间设有间隙。

本实用新型上述技术方案的有益效果如下：

根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板，通过采用挠性电路板和散热组件相结合的装置，不仅能提高挠性电路板的热传导效率，还能便于调整散热组件的位置和厚度，使挠性电路板具有散热功能、实用性强、高稳定性以及高灵活性等优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板的结构示意图。

附图标记：

便于散热的挠性电路板100；

挠性电路板10；基板11；第一固定件12；

散热组件20；支撑板21；第一铜层22；第二固定件23；合金层24；

粘结胶层30。

具体实施方式