[实用新型]一种结构紧凑的倒光焊盘

权利要求书

1.一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：包括PCB焊盘(1)、焊口倒角(26)、焊口倒钩(27)、检测灯(28)，所述PCB焊盘(1)上设置有门电路芯片(2)，所述门电路芯片(2)一侧设置有纽扣电池(3)，所述纽扣电池(3)一侧设置有软驱接口盘(4)，所述软驱接口盘(4)一侧设置有BIOS芯片(5)，所述BIOS芯片(5)一侧设置有PCI插槽盘(8)，所述PCI插槽盘(8)一侧设置有I/O芯片(6)，所述I/O芯片(6)一侧设置有串口芯片(7)，所述串口芯片(7)一侧设置有声卡芯片(9)，所述声卡芯片(9)一侧设置有电源插座(10)，所述电源插座(10)一侧设置有时钟芯片(11)，所述电源插座(10)另一侧设置有CPU供电电路(12)，所述CPU供电电路(12)一侧设置有分电源控制芯片(13)，所述分电源控制芯片(13)一侧设置有主电源控制芯片(14)，所述主电源控制芯片(14)一侧设置有CPU插座(15)，所述CPU插座(15)一侧设置有场效应管(16)，所述场效应管(16)一侧设置有内存插槽盘(17)，所述内存插槽盘(17)一侧设置有北桥芯片(18)，所述北桥芯片(18)一侧设置有AGP插槽盘(19)，所述AGP插槽盘(19)一侧设置有放大器(20)，所述放大器(20)一侧设置有南桥芯片(21)，所述南桥芯片(21)一侧设置有南桥晶振(22)，所述南桥晶振(22)一侧设置有IDE接口盘(23)，所述IDE接口盘(23)一侧设置有低压稳压器(24)，所述低压稳压器(24)一侧设置有ATA接口盘(25)，所述PCB焊盘(1)上设置有焊口孔(29)，所述焊口孔(29)上端设置有所述焊口倒角(26)，所述焊口孔(29)下端设置有所述焊口倒钩(27)，所述焊口倒钩(27)一侧设置有所述检测灯(28)。

2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：所述焊口倒钩(27)焊接于所述PCB焊盘(1)。

3.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：所述检测灯(28)焊接于所述焊口倒钩(27)。

4.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：所述门电路芯片(2)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述纽扣电池(3)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述软驱接口盘(4)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述BIOS芯片(5)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述I/O芯片(6)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述串口芯片(7)焊接于所述PCB焊盘(1)。

5.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：所述PCI插槽盘(8)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述声卡芯片(9)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述电源插座(10)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述时钟芯片(11)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述CPU供电电路(12)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述分电源控制芯片(13)焊接于所述PCB焊盘(1)。

6.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：所述主电源控制芯片(14)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述CPU插座(15)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述场效应管(16)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述内存插槽盘(17)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述北桥芯片(18)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述AGP插槽盘(19)焊接于所述PCB焊盘(1)。

7.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的倒光焊盘，其特征在于：所述放大器(20)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述南桥芯片(21)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述南桥晶振(22)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述IDE接口盘(23)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述低压稳压器(24)焊接于所述PCB焊盘(1)，所述ATA接口盘(25)焊接于所述PCB焊盘(1)。