[实用新型]一种结构紧凑的倒光焊盘

说明书

本实用新型公开了一种结构紧凑的倒光焊盘，包括PCB焊盘、焊口倒角、焊口倒钩、检测灯，所述PCB焊盘上设置有门电路芯片，所述门电路芯片一侧设置有纽扣电池，所述纽扣电池一侧设置有软驱接口盘，所述软驱接口盘一侧设置有BIOS芯片。所述BIOS芯片一侧设置有PCI插槽盘，所述PCI插槽盘一侧设置有I/O芯片，所述I/O芯片一侧设置有串口芯片，所述串口芯片一侧设置有声卡芯片，所述声卡芯片一侧设置有电源插座，所述电源插座一侧设置有时钟芯片，所述电源插座另一侧设置有CPU供电电路，所述CPU供电电路一侧设置有分电源控制芯片。有益效果在于：本实用新型利用了倒角和倒钩，提高了焊接过程的准确性和合格率，又利用检测灯，实时检测焊盘情况。

技术领域

本实用新型涉及PCB焊盘领域，特别是涉及一种结构紧凑的倒光焊盘。

背景技术

FPC(挠性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板)制作过程中，一般需要在保护膜焊盘处开窗，接着压合在做好线路的基材上，并露出焊盘位置。由于保护膜胶层具有流动性，压合过程中，保护膜胶层在高温、高压下会溢至焊盘位置，常常会溢到焊盘上。若焊盘上有溢胶出现，后续FPC沉镍金时，焊盘上溢胶位置就会出现沉不上金，影响后续元器件安装强度，甚至出现FPC报废情况的出现，大大的降低了FPC沉镍金的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑的倒光焊盘。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种结构紧凑的倒光焊盘，包括PCB焊盘、焊口倒角、焊口倒钩、检测灯，所述PCB焊盘上设置有门电路芯片，所述门电路芯片一侧设置有纽扣电池，所述纽扣电池一侧设置有软驱接口盘，所述软驱接口盘一侧设置有BIOS芯片。所述BIOS芯片一侧设置有PCI插槽盘，所述PCI插槽盘一侧设置有I/O芯片，所述I/O芯片一侧设置有串口芯片，所述串口芯片一侧设置有声卡芯片，所述声卡芯片一侧设置有电源插座，所述电源插座一侧设置有时钟芯片，所述电源插座另一侧设置有CPU供电电路，所述CPU供电电路一侧设置有分电源控制芯片，所述分电源控制芯片一侧设置有主电源控制芯片，所述主电源控制芯片一侧设置有CPU插座，所述CPU插座一侧设置有场效应管，所述场效应管一侧设置有内存插槽盘，所述内存插槽盘一侧设置有北桥芯片，所述北桥芯片一侧设置有AGP插槽盘，所述AGP插槽盘一侧设置有放大器，所述放大器一侧设置有南桥芯片，所述南桥芯片一侧设置有南桥晶振，所述南桥晶振一侧设置有IDE接口盘，所述IDE接口盘一侧设置有低压稳压器，所述低压稳压器一侧设置有ATA接口盘，所述PCB焊盘上设置有焊口孔，所述焊口孔上端设置有所述焊口倒角，所述焊口孔下端设置有所述焊口倒钩，所述焊口倒钩一侧设置有所述检测灯。

上述结构中，芯片插接在所述PCB焊盘上，此时开始焊接，焊锡融化口流入到所述焊口倒角内不会溅射到其他区域，所述焊口倒钩勾住芯片不会移动，提高准确率，焊接时根据所述检测灯检测焊接情况，如果灯亮则焊死，如果不亮则需要检查所述PCB焊盘情况。

为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述焊口倒钩焊接于所述PCB焊盘。

为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述检测灯焊接于所述焊口倒钩。

为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述门电路芯片焊接于所述PCB焊盘，所述纽扣电池焊接于所述PCB焊盘，所述软驱接口盘焊接于所述PCB焊盘，所述BIOS芯片焊接于所述PCB焊盘，所述I/O芯片焊接于所述PCB焊盘，所述串口芯片焊接于所述PCB焊盘。

为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述PCI插槽盘焊接于所述PCB焊盘，所述声卡芯片焊接于所述PCB焊盘，所述电源插座焊接于所述PCB焊盘，所述时钟芯片焊接于所述PCB焊盘，所述CPU供电电路焊接于所述PCB焊盘，所述分电源控制芯片焊接于所述PCB焊盘。