[实用新型]一种集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201820327458.1 | 申请日： | 2018-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN208240656U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 黄文英 | 申请（专利权）人： | 黄骄虹 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装槽 集成电路芯片 封装结构 嵌入安装 封盖 引脚 集成电路 本实用新型 主动齿轮 电镀层 散热片 滑块 脚杆 涡螺 电路板 固定连接孔 集成电路板 防护外壳 固定引脚 内部零件 支撑底座 连接槽 连接杆 晃动 焊接 马达 转动 | ||
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：其结构包括封盖（1）、引脚杆（2）、电镀层（3）、封装槽（4）、散热片（5）、支撑底座（6）、引脚（7）、固定连接孔（8）、集成电路芯片（9），所述电镀层（3）嵌入安装于封盖（1）内，所述封盖（1）与引脚杆（2）相焊接，所述封装槽（4）内设有散热片（5），所述集成电路芯片（9）与引脚（7）相连接，所述引脚（7）嵌入安装于封装槽（4）内，所述集成电路芯片（9）嵌入安装于封装槽（4）内，所述封装槽（4）包括固定块（401）、固定滑块（402）、连接杆（403）、连接槽（404）、主动齿轮（405）、防护外壳（406）、马达（407）、涡螺杆（408），所述固定块（401）与涡螺杆（408）相连接，所述连接杆（403）嵌入安装于固定滑块（402），所述连接杆（403）嵌入安装于连接槽（404）内，所述主动齿轮（405）与固定滑块（402）相啮合，所述防护外壳（406）内设有连接槽（404），所述马达（407）嵌入安装于防护外壳（406）内，所述主动齿轮（405）与涡螺杆（408）相啮合，所述防护外壳（406）内设有涡螺杆（408），所述主动齿轮（405）嵌入安装于防护外壳（406）内。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述引脚杆（2）嵌入安装于封装槽（4）内。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述封装槽（4）的下表面与支撑底座（6）的上表面相连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述封装槽防护外壳（406）与支撑底座（6）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述封装槽（4）与固定连接孔（8）为一体化结构。
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