[实用新型]一种集成电路的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路的封装结构，其结构包括封盖、引脚杆、电镀层、封装槽、散热片、支撑底座、引脚、固定连接孔、集成电路芯片，电镀层嵌入安装于封盖内，封盖与引脚杆相焊接，封装槽内设有散热片，集成电路芯片与引脚相连接，引脚嵌入安装于封装槽内，集成电路芯片嵌入安装于封装槽内，本实用新型一种集成电路的封装结构，结构上设有封装槽，当封装槽要与集成电路板固定时，通过封装槽内的马达带动涡螺杆使得涡螺杆能够转动，从而带动主动齿轮，而主动齿轮与滑块连接，使得滑块能够将连接杆安装于连接槽内，从而固定引脚，而防护外壳能够起到保护内部零件的作用，使得电路板能够更加牢固，不易晃动的作用。

技术领域

本实用新型是一种集成电路的封装结构，属于封装结构技术领域。

背景技术

在集成电路的焊接中，引线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。

现有技术公开了申请号为：CN201120241134.4的一种集成电路的封装结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种集成电路的封装结构，包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为圆锥体结构，但是该现有技术封装槽内与电路板容易松动，且在拆卸安装较为麻烦。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路的封装结构，以解决现有技术封装槽内与电路板容易松动，且在拆卸安装较为麻烦的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路的封装结构，其结构包括封盖、引脚杆、电镀层、封装槽、散热片、支撑底座、引脚、固定连接孔、集成电路芯片，所述电镀层嵌入安装于封盖内，所述封盖与引脚杆相焊接，所述封装槽内设有散热片，所述集成电路芯片与引脚相连接，所述引脚嵌入安装于封装槽内，所述集成电路芯片嵌入安装于封装槽内，所述封装槽包括固定块、固定滑块、连接杆、连接槽、主动齿轮、防护外壳、马达、涡螺杆，所述固定块与涡螺杆相连接，所述连接杆嵌入安装于固定滑块，所述连接杆嵌入安装于连接槽内，所述主动齿轮与固定滑块相啮合，所述防护外壳内设有连接槽，所述马达嵌入安装于防护外壳内，所述主动齿轮与涡螺杆相啮合，所述防护外壳内设有涡螺杆，所述主动齿轮嵌入安装于防护外壳内。

进一步地，所述引脚杆嵌入安装于封装槽内。

进一步地，所述封装槽的下表面与支撑底座的上表面相连接。

进一步地，所述封装槽防护外壳与支撑底座相连接。

进一步地，所述封装槽与固定连接孔为一体化结构。

进一步地，所述封装槽采用PVC材质所组成，具有防撞击等作用。

进一步地，所述引脚杆由铁素体不锈钢材质所组成，具有防腐蚀等作用。

有益效果

本实用新型一种集成电路的封装结构，结构上设有封装槽，当封装槽要与集成电路板固定时，通过封装槽内的马达带动涡螺杆使得涡螺杆能够转动，从而带动主动齿轮，而主动齿轮与滑块连接，使得滑块能够将连接杆安装于连接槽内，从而固定引脚，而防护外壳能够起到保护内部零件的作用，使得电路板能够更加牢固，不易晃动的作用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种集成电路的封装结构的内部的结构示意图。