[实用新型]基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置

权利要求书

1.一种基板层结构，用于为多个LED芯片提供固定载体，其特征在于：其包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm-10μm。

2.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述聚酯层母体与所述导热颗粒的重量比为1：(0.1-0.3)；所述聚酯层母体的材质包括聚酰亚胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述导热颗粒的材质包括有机物导热颗粒和/或无机物导热颗粒的一种或两种，所述无机物导热颗粒还包括氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化钛中任一种或几种的组合。

3.如权利要求2中所述基板层结构，其特征在于：所述聚酯层母体包括多层聚酯层结构，多层聚酯层结构之间所包括的导热颗粒的材质及粒径中任一项或两项不相同。

4.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述聚酯层母体的厚度为0.1-500μm，所述基板层结构的厚度为10μm-2mm。

5.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述基板层结构还包括散热层，所述散热层设于所述载体远离所述导电层的一面，用以提高所述基板层结构的散热效率；所述散热层的材质的导热系数大于或等于2W/(m·K)。

6.如权利要求5中所述基板层结构，其特征在于：所述散热层包括多个独立且共面设置的散热块；在所述导电层、所述载体上形成贯穿所述导电层、所述载体的导热通孔，所述导热通孔内填充有导热材料，所述导热通孔一端延伸至所述LED芯片，另一端延伸至所述散热块。

7.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述基板层结构还包括有机保护层，所述有机保护层设于所述导电层远离所述载体的一面之上，在所述有机保护层上开设有多个窗口，所述LED芯片通过所述窗口焊接在所述导电层之上。

8.如权利要求7所述基板层结构，其特征在于：所述导电层包括多个焊盘图案及导电线路，所述焊盘图案与所述导电线路电性连接，所述LED芯片的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案之上。

9.一种光源组件，其特征在于：其包括如权利要求1-8中任一项所述基板层结构、阵列设置于所述基板层结构之上的多个LED芯片，以及覆盖于所述LED芯片及所述基板层结构设置有LED芯片的表面的荧光层。

10.一种显示装置，其特征在于：其包括如权利要求9所述光源组件。