[实用新型]基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置

说明书

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。所述基板层结构包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm‑10μm。在本实用新型中，通过在聚酯层母体内均匀分布导热颗粒，可增大导热颗粒的接触面积，从而可进一步提高所述基板层结构的散热效率，与现有FPC板材相比，本实用新型所提供的基板层结构的散热效果可提高40％‑50％。具有上述基板层结构的光源组件和显示装置，也可具有较长寿命及产品稳定性。

【技术领域】

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。

【背景技术】

随着消费者对电子产品显示效果及产品轻薄化的日益关注，对所述电子产品的背光源的尺寸及其显示效果提出了越来越高的要求。在一基板上设置数量较多的LED芯片越来越成为趋势。LED芯片体积的小型化，在同样的面积内可设置更多的LED芯片，如果不及时将芯片发出的热量导出并消散，大量的热量积聚在LED芯片内部，将造成芯片的温升效应，使LED的发光效率急剧下降，因此其寿命和可靠性也将下降。

现有基板的层结构散热效果不佳，大大限制了轻薄化新产品的研发，因此，亟待提供一种可有效提高基板散热效率的技术方案。

【实用新型内容】

为克服现有基板散热效果不佳的技术问题，本实用新型提供一种基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。

本实用新型为解决上述技术问题提供的技术方案如下：一种基板层结构，用于为多个LED芯片提供固定载体，其包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm-10μm。

优选地，所述聚酯层母体与所述导热颗粒的重量比为1：(0.1-0.3)；所述聚酯层母体的材质包括聚酰亚胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述导热颗粒的材质包括有机物导热颗粒和/或无机物导热颗粒的一种或两种，所述无机物导热颗粒还包括氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化钛中任一种或几种的组合。

优选地，所述聚酯层母体包括多层聚酯层结构，多层聚酯层结构之间所包括的导热颗粒的材质及粒径中任一项或两项不相同。

优选地，所述聚酯层母体的厚度为0.1-500μm，所述基板层结构的厚度为10μm-2mm。

优选地，所述基板层结构还包括散热层，所述散热层设于所述载体远离所述导电层的一面，用以提高所述基板层结构的散热效率；所述散热层的材质的导热系数大于或等于2W/(m·K)。

优选地，所述散热层包括多个独立且共面设置的散热块；在所述导电层、所述载体上形成贯穿所述导电层、所述载体的导热通孔，所述导热通孔内填充有导热材料，所述导热通孔一端延伸至所述LED芯片，另一端延伸至所述散热块。

优选地，所述基板层结构还包括有机保护层，所述有机保护层设于所述导电层远离所述载体的一面之上，在所述有机保护层上开设有多个窗口，所述LED芯片通过所述窗口焊接在所述导电层之上。

优选地，所述导电层包括多个焊盘图案及导电线路，所述焊盘图案与所述导电线路电性连接，所述LED芯片的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案之上。

本实用新型为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种光源组件，其包括如上所述基板层结构、阵列设置于所述基板层结构之上的多个LED芯片，以及覆盖于所述LED芯片及所述基板层结构设置有LED芯片的表面的荧光层。

本实用新型为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种显示装置，其包括如上所述光源组件。