[实用新型]一种电子产品封装装置

权利要求书

1.一种电子产品封装装置，其特征在于：包括封装机机架（1）、控制装置（2）、涂胶装置（11）、安装装置（17），所述封装机机架（1）一侧设置有所述控制装置（2），所述封装机机架（1）上侧设置有所述安装装置（17），所述安装装置（17）远离所述控制装置（2）一侧设置有所述涂胶装置（11），所述控制装置（2）包括控制盒（3）、电路板（4）、控制芯片（5）、键盘（6）、显示屏（7）、操纵杆（8）、电源开关（9）、警示灯（10），所述涂胶装置（11）包括胶水喷头（12）、胶水输送管（13）、胶水喷头架（14）、电磁阀（15）、储胶罐（16），所述安装装置（17）包括基座卡座（18）、吸盘（19）、电动推杆（20），所述封装机机架（1）一侧设置有所述控制盒（3），所述控制盒（3）上侧设置有所述键盘所述显示屏所述操纵杆所述电源开关（9），所述控制盒（3）内部上表面设置有所述电路板（4）、所述控制芯片（5），所述封装机机架（1）上侧设置有所述电动推杆（20），所述电动推杆（20）前端设置有所述吸盘（19），所述电动推杆（20）一侧设置有所述警示灯（10），所述电动推杆（20）远离所述警示灯（10）一侧设置有所述储胶罐（16），所述储胶罐（16）前端设置有所述电磁阀（15），所述电磁阀（15）前端设置有所述胶水输送管（13），所述胶水输送管（13）前端设置有所述胶水喷头架（14），所述胶水喷头架（14）前端设置有所述胶水喷头（12），所述封装机机架（1）下侧设置有所述基座卡座（18）。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品封装装置，其特征在于：所述控制芯片（5）与所述键盘（6）、所述显示屏（7）、所述操纵杆（8）、所述电源开关（9）、所述警示灯（10）、所述电磁阀（15）通过电连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品封装装置，其特征在于：所述电路板（4）与所述控制芯片（5）通过焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品封装装置，其特征在于：所述封装机机架（1）与所述控制盒（3）、所述胶水喷头架（14）、所述基座卡座（18）、所述电动推杆（20）通过螺钉紧固相连。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品封装装置，其特征在于：所述电磁阀（15）与所述胶水输送管（13）、所述储胶罐（16）通过粘接。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品封装装置，其特征在于：所述控制盒（3）与所述电路板（4）通过螺钉紧固相连。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品封装装置，其特征在于：所述电动推杆（20）与所述吸盘（19）通过螺钉紧固相连。