[实用新型]一种电子产品封装装置

说明书

本实用新型公开了一种电子产品封装装置，包括封装机机架、控制装置、涂胶装置、安装装置，所述封装机机架一侧设置有所述控制装置，所述封装机机架上侧设置有所述安装装置，所述安装装置远离所述控制装置一侧设置有所述涂胶装置，所述控制装置包括控制盒、电路板、控制芯片、键盘、显示屏、操纵杆、电源开关、警示灯，所述涂胶装置包括胶水喷头、胶水输送管、胶水喷头架、电磁阀、储胶罐，所述安装装置包括基座卡座、吸盘、电动推杆。有益效果在于：本实用新型可以实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工操作，操作简便，加工效率高。

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工领域，特别是涉及一种电子产品封装装置。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。对比申请号为201320073444.9的中国专利，公开了一种电子产品封装装置，用于将电子产品的内部器件容置于其中，包括塑胶龙骨、致密防水层和表层，所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨由上、下两部分接合而成，塑胶龙骨包覆在电子产品的内部器件的外部，同时作为电子器件容纳支撑件，所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部，致密防水层四周密封，在所述致密防水层的外部是所述表层。上述专利只进行了加工方式的公开，并不能对待加工产品进行全自动加工操作，因此要设计一种新的设备，本实用新型可以实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工操作，工作效率高，操作方便。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品封装装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电子产品封装装置，包括封装机机架、控制装置、涂胶装置、安装装置，所述封装机机架一侧设置有所述控制装置，所述封装机机架上侧设置有所述安装装置，所述安装装置远离所述控制装置一侧设置有所述涂胶装置，所述控制装置包括控制盒、电路板、控制芯片、键盘、显示屏、操纵杆、电源开关、警示灯，所述涂胶装置包括胶水喷头、胶水输送管、胶水喷头架、电磁阀、储胶罐，所述安装装置包括基座卡座、吸盘、电动推杆，所述封装机机架一侧设置有所述控制盒，所述控制盒上侧设置有所述键盘所述显示屏所述操纵杆所述电源开关，所述控制盒内部上表面设置有所述电路板、所述控制芯片，所述封装机机架上侧设置有所述电动推杆，所述电动推杆前端设置有所述吸盘，所述电动推杆一侧设置有所述警示灯，所述电动推杆远离所述警示灯一侧设置有所述储胶罐，所述储胶罐前端设置有所述电磁阀，所述电磁阀前端设置有所述胶水输送管，所述胶水输送管前端设置有所述胶水喷头架，所述胶水喷头架前端设置有所述胶水喷头，所述封装机机架下侧设置有所述基座卡座。

上述结构中，将待加工电子产品放置在所述基座卡座上侧，打开所述电源开关使所述控制芯片通电，所述控制芯片通电之后有两种操作方式，手动操作的时候，控制所述操纵杆控制加工位置，所述操纵杆传输控制信号至所述控制芯片，所述控制芯片控制所述电动推杆启动推动所述吸盘对待加工电子产品进行加工，自动操作时，通过对所述键盘输入数据，所述显示屏可以显示运行状态和输入数据，所述控制芯片接收所述键盘输入信号，所述控制芯片控制所述电磁阀对电子产品进行涂胶处理，所述控制芯片控制所述电动推杆推动所述吸盘对待加工产品进行加工。

为了进一步实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工，所述控制芯片与所述键盘、所述显示屏、所述操纵杆、所述电源开关、所述警示灯、所述电磁阀通过电连接。

为了进一步实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工，所述电路板与所述控制芯片通过焊接连接。

为了进一步实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工，所述封装机机架与所述控制盒、所述胶水喷头架、所述基座卡座、所述电动推杆通过螺钉紧固相连。

为了进一步实现手动、全自动对待加工产品进行封装加工，所述电磁阀与所述胶水输送管、所述储胶罐通过粘接。