[实用新型]一种半导体多缸塑封模具

权利要求书

1.一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体（1）、下压模具（2）、模具基座（3），其特征在于：所述塑封模具本体（1）上设有模具基座（3），所述模具基座（3）的上方两侧设有固定基柱（9），模具基座（3）的中间上方设有塑封模具槽支架（25），所述塑封模具槽支架（25）的两侧设有塑封模具槽（19），塑封模具槽（19）的上方设有出料孔（23），所述出料孔（23）的上方设有出料孔安装板（24），出料孔安装板（24）的上方设有冲压柱（5），所述冲压柱（5）的左上方设有螺杆（7），所述螺杆（7）的右侧设有注料管道（17），注料管道（17）的上方设有压铸支架（4），所述压铸支架（4）的上方设有冲压机构（21），所述冲压机构（21）的上方设有下压模具（2），下压模具（2）的下边缘设有限位柱（6），限位柱（6）安装在下压模具（2）的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体多缸塑封模具，其特征在于：所述出料孔安装板（24）上设有出料孔（23）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体多缸塑封模具，其特征在于：所述注料管道（17）的顶部设有注料器（16），所述注料器（16）安装在压铸支架（4）上，所述注料管道（17）的下端设有注料头（18），注料头（18）与出料孔安装板（24）连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体多缸塑封模具，其特征在于：所述模具基座（3）上设有驱动气缸（13），所述驱动气缸（13）的左端设有推料头（12），所述推料头（12）的下方设有塑封料槽（11），塑封料槽（11）的右侧设有次级塑封缸体槽（20），模具基座（3）的两侧靠近边缘设有双槽腔体（14），模具基座（3）上设有塑封缸体（10），所述模具基座（3）的上边缘与下边缘设有限位柱（6），所述限位柱（6）的内侧设有环状腔体（15）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体多缸塑封模具，其特征在于：所述压铸支架（4）的右端下方设有调节器（8），所述压铸支架（4）的左上方设有冲压机构（21）。