[实用新型]一种半导体多缸塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，在塑封模具本体上设有压铸支架、冲压柱、限位柱、螺杆、调节器、固定基柱、塑封缸体、塑封料槽、推料头、驱动气缸、双槽腔体、环状腔体、注料器、注料管道、注料头、塑封模具槽、次级塑封缸体槽、冲压机构、缸体调节器、出料孔、出料孔安装板、塑封模具槽支架，在塑封模具本体的内部安装有塑封模具槽支架，在塑封模具槽支架上设有出料孔安装板，出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封技术领域，具体为一种半导体多缸塑封模具。

背景技术

半导体塑封是微电子封装生产必备的关键工艺，完成半导体塑封工艺的主要设备为半导体塑封模具。这种半导体塑封模具具有型腔和注塑头。将半导体器件置于型腔内，通过注塑头将塑封料注入型腔完成塑封。完成塑封后的半导体器件具有绝缘、抗震等能力。在现有技术中，半导体塑封模具使用的塑封料为含石英砂的环氧树脂，这种含石英砂的液态环氧树脂在注塑头的压力作用下进入型腔。

目前的半导体塑封采用单体塑封，导致产量地下，生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率的一种半导体多缸塑封模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，所述塑封模具本体上设有模具基座，所述模具基座的上方两侧设有固定基柱，模具基座的中间上方设有塑封模具槽支架，所述塑封模具槽支架的两侧设有塑封模具槽，塑封模具槽的上方设有出料孔，所述出料孔的上方设有出料孔安装板，出料孔安装板的上方设有冲压柱，所述冲压柱的左上方设有螺杆，所述螺杆的右侧设有注料管道，注料管道的上方设有压铸支架，所述压铸支架的上方设有冲压机构，所述冲压机构的上方设有下压模具，下压模具的下边缘设有限位柱，限位柱安装在下压模具的下表面。

优选的，所述出料孔安装板上设有出料孔。

优选的，所述注料管道的顶部设有注料器，所述注料器安装在压铸支架上，所述注料管道的下端设有注料头，注料头与出料孔安装板连接。

优选的，所述模具基座上设有驱动气缸，所述驱动气缸的左端设有推料头，所述推料头的下方设有塑封料槽，塑封料槽的右侧设有次级塑封缸体槽，模具基座的两侧靠近边缘设有双槽腔体，模具基座上设有塑封缸体，所述模具基座的上边缘与下边缘设有限位柱，所述限位柱的内侧设有环状腔体。

优选的，所述压铸支架的右端下方设有调节器，所述压铸支架的左上方设有冲压机构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封；

（2）本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。

附图说明

图1为本实用新型塑封模具本体结构示意图；

图2为本实用新型模具基座结构示意图。

图中：1、塑封模具本体；2、下压模具；3、模具基座；4、压铸支架；5、冲压柱；6、限位柱；7、螺杆；8、调节器；9、固定基柱；10、塑封缸体；11、塑封料槽；12、推料头；13、驱动气缸；14、双槽腔体；15、环状腔体；16、注料器；17、注料管道；18、注料头；19、塑封模具槽；20、次级塑封缸体槽；21、冲压机构；22、缸体调节器；23、出料孔；24、出料孔安装板；25、塑封模具槽支架。

具体实施方式