[实用新型]一种LED散热封装结构有效
| 申请号： | 201820333907.3 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN207975609U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张海燕 | 申请（专利权）人： | 张海燕 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/83;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装板 环形槽 散热封装结构 线路板 导热片 散热孔 贴合片 下表面 连通 本实用新型 环形导热片 灯罩 散热效果 散热效率 贴合固定 外部气流 上表面 风道 罩设 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED散热封装结构，包括线路板；其特征在于，所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩；所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片；所述导热片下表面设置有环形槽；所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。
2.根据权利要求1所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述线路板上还设置有散热风扇和多个导风板；所述导风板内设置有导风腔，外表面设置有连通所述导风腔和所述散热孔的导风孔；所述导风板上开设有与所述散热风扇对应的进风口，所述进风口与所述导风腔连通。
3.根据权利要求2所述的LED散热封装结构，其特征在于，单个所述散热风扇对应多个所述导风板。
4.根据权利要求2所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述单个所述导风板对应在所述线路板上呈直线排列的一排所述安装板。
5.根据权利要求1所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述环形导热片侧表面设置有连接凸块；所述安装板上表面设置有与所述连接凸块对应的安装槽。
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