[实用新型]一种LED散热封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED散热封装结构，包括线路板，线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于LED晶片表面的灯罩；安装板上表面设置有贴合固定LED晶片的贴合片和围绕贴合片的环形导热片；导热片下表面设置有环形槽；安装板下表面设置有多个与环形槽连通的散热孔；通过多个散热孔和导热片上的环形槽连通构成风道，提高散热效率，同时在外部气流变化时，能快速带走热量，尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果显著。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，更具体地说，涉及一种LED散热封装结构。

背景技术

随着LED技术的飞速发展，其应用场合也越来越多，针对大显示屏等应用时，数量众多的LED晶片密集在一起，会存在较大的热量积压，传统的散热方式很难进行散热，极大影响LED晶片使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种 LED散热封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种LED散热封装结构，包括线路板；其中，所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩；所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片；所述导热片下表面设置有环形槽；所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。

本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，所述线路板上还设置有散热风扇和多个导风板；所述导风板内设置有导风腔，外表面设置有连通所述导风腔和所述散热孔的导风孔；所述导风板上开设有与所述散热风扇对应的进风口，所述进风口与所述导风腔连通。

本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，单个所述散热风扇对应多个所述导风板。

本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，所述单个所述导风板对应在所述线路板上呈直线排列的一排所述安装板。

本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，所述环形导热片侧表面设置有连接凸块；所述安装板上表面设置有与所述连接凸块对应的安装槽。

本实用新型的有益效果在于：通过多个散热孔和导热片上的环形槽连通构成风道，提高散热效率，同时在外部气流变化时，能快速带走热量，尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果显著。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的LED散热封装结构结构剖面侧视图；

图2是本实用新型较佳实施例的LED散热封装结构结构背面视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。