[实用新型]一种新型背光模组用背光源有效
| 申请号： | 201820334013.6 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN208000438U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 谢成林;陈龙;丁磊;彭友 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路板 背光模组 本实用新型 混合树脂层 背光源 调光功能 发光均匀 矩阵分布 区域调光 区域光源 有效减少 直接覆盖 直接混合 出光面 光扩散 可调的 上表面 树脂层 暗带 亮斑 射出 炫光 集成电路 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型背光模组用背光源，包括PCB板、LED芯片、混合树脂层，其特征在于：
所述PCB板(1)包括电路板(11)、第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，电路板(11)上设置有第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，第一焊盘(12)、第二焊盘(13)分别与LED芯片(2)上的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)配合，LED芯片(2)通过底部设置的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)固定在第一焊盘(12)、第二焊盘(13)上；第一焊盘(12)、第二焊盘(13)呈矩阵分布在电路板(11)的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述第一焊盘(12)、所述第二焊盘(13)与所述电路板(11)内的集成电路连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述LED芯片(2)的尺寸为100-200μm，LED芯片(2)为倒装结构芯片；LED芯片(2)发出光的波长为300-980nm，PCB板(1)上固定的LED芯片(2)发出一种或多种波段的光。
4.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述混合树脂层(3)上表面为出光面(4)，出光面(4)为粗糙面。
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