[实用新型]一种新型背光模组用背光源有效

专利信息
申请号: 201820334013.6 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN208000438U 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 谢成林;陈龙;丁磊;彭友 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 电路板 背光模组 本实用新型 混合树脂层 背光源 调光功能 发光均匀 矩阵分布 区域调光 区域光源 有效减少 直接覆盖 直接混合 出光面 光扩散 可调的 上表面 树脂层 暗带 亮斑 射出 炫光 集成电路 配合
【说明书】:

实用新型公开一种新型背光模组用背光源,包括PCB板、LED芯片、混合树脂层;所述PCB板包括电路板、第一焊盘、第二焊盘,电路板上设置有第一焊盘、第二焊盘,第一焊盘、第二焊盘分别与LED芯片上的第三焊盘、第四焊盘配合,LED芯片通过底部设置的第三焊盘、第四焊盘固定在第一焊盘、第二焊盘上;第一焊盘、第二焊盘呈矩阵分布在电路板的上表面。本实用新型具有超薄、区域调光、发光均匀、无暗带、无亮斑、无炫光的特点,通过在PCB板上设置具有调光功能的集成电路,达到区域光源可调的效果;在混合树脂层中添加光扩散粉末,使LED芯片发出的经出光面射出的光更均匀;通过直接混合树脂层直接覆盖PCB板上,有效减少整个背光模组的厚度。

技术领域

本实用新型涉及一种新型背光模组用背光源,尤其是一种具有超薄、区域调光、发光均匀、无暗带、无亮斑、无炫光的新型背光模组用背光源。

背景技术

现行的LCD背光系统分为直下式和侧入式,直下式其LED背光源安装在液晶面板的正下方即LCD显示设备的后盖板上,二者之间为光学腔体。通过改变LED发光体之间的间距、光学腔体的厚度来实现发光的均匀性。侧入式是将LED发光体放置在液晶面板的侧面,通过导光板将光线散射到液晶面板。现行的LCD背光系统具有以下缺点:

(1)目前LCD显示设备背光源腔体厚度一般在10mm以上,对于大尺寸LCD厚度在10mm以下,由于目前制造技术以及透镜工艺的的限制,导致显示背板的平整度达不到设计要求,容易出现凹陷、扭曲等机械不良,导致显示画面出现暗斑,图像显示明暗不均匀。对于直下式背光而言,除了LED光源外,还需要在LED光源上增加透镜,对LED光源的光线进行二次扩散,扩大LED光源的发光角度,这种方式仅适用于发光腔体厚度在10mm以上的直下式背光显示系统;

(2)结构复杂,直下式背光系统包括一个光学反射腔作为整体结构的支撑、和散热片结合的LED阵列、由扩散板和光学膜组成的背光源出光面,侧入式由于是侧发光,LED光源通过导光板发出的光线为一个扇形的平面,从LCD显示设备的一侧传到至另外一侧,无法实现LCD显示区内单点和多点的独立控制;

(3)由于直下式LED背光系统是由少量的灯珠搭配二次光学透镜组成的发光系统,LED发光源之间的间距过大,达不到区域调光的效果,不能提供单独控制每个区域的亮度和颜色,所以影像暗的部分不能够做到更暗以及亮的部分能够更亮的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有超薄、区域调光、发光均匀、无暗带、无亮斑、无炫光的新型背光模组用背光源。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种新型背光模组用背光源,包括PCB板、LED芯片、混合树脂层;

所述PCB板包括电路板、第一焊盘、第二焊盘,电路板上设置有第一焊盘、第二焊盘,第一焊盘、第二焊盘分别与LED芯片上的第三焊盘、第四焊盘配合,LED芯片通过底部设置的第三焊盘、第四焊盘固定在第一焊盘、第二焊盘上;第一焊盘、第二焊盘呈矩阵分布在电路板的上表面;

所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述电路板内的集成电路连接;

所述LED芯片的尺寸为100-200μm,LED芯片为倒装结构芯片;LED芯片发出光的波长为300-980nm,PCB板上固定的LED芯片发出一种或多种波段的光;

所述混合树脂层上表面为出光面,出光面为粗糙面。

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