[实用新型]一种PCB贴装治具有效

专利信息
申请号: 201820334951.6 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN208427811U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 周力民 申请(专利权)人: 深圳市兆晖电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴装 插入口 电路板 防尘网 通孔 载板 本实用新型 上表面 支撑板 盖板 治具 电路板拆装 电路板技术 便于维修 表面开设 顶部表面 工作效率 滑动连接 插接 弹簧 积灰 路板 外壁 焊接 密封 松动
【权利要求书】:

1.一种PCB贴装治具,包括载板(1)和设置于载板(1)上方的盖板(2),其特征在于:所述盖板(2)的上表面开设有通孔(23),所述通孔(23)为矩形结构,所述通孔(23)的上方设置有贴装盖(22),所述贴装盖(22)的顶部表面开设有贴装口(221),所述贴装口(221)为矩形结构,所述贴装盖(22)的一端表面开设有电路板插入口(222),所述贴装盖(22)的内部滑动连接有电路板(4),所述电路板(4)与所述电路板插入口(222)插接配合,所述贴装盖(22)靠近电路板插入口(222)一侧上方的外壁开设有防尘网插入口(223),所述防尘网插入口(223)的内部插接有防尘网(224);

所述载板(1)的上表面与通孔(23)之间设置有支撑板(13),所述支撑板(13)与通孔(23)插接配合,所述支撑板(13)的底部紧密焊接有若干弹簧(14),所述弹簧(14)的底部与载板(1)的上表面紧密焊接。

2.根据权利要求1所述的PCB贴装治具,其特征在于:所述载板(1)的表面开设有若干第一对位孔(11),所述载板(1)的表面四个拐角处均开设有第一固定孔(12)。

3.根据权利要求1所述的PCB贴装治具,其特征在于:所述盖板(2)的表面开设有与第一对位孔(11)结构和尺寸相同的第二对位孔(21),所述盖板(2)的表面四个拐角处均开设有与第一固定孔(12)结构和尺寸相同的第二固定孔(24),所述第一固定孔(12)与第二固定孔(24)通过紧固螺栓(3)连接。

4.根据权利要求1所述的PCB贴装治具,其特征在于:所述贴装盖(22)的两侧外壁对称开设有若干散热孔(225),所述散热孔(225)呈均匀等间距排列。

5.根据权利要求1所述的PCB贴装治具,其特征在于:所述贴装盖(22)的内部为中空结构,所述贴装盖(22)的底部截面形状为矩形,且所述贴装盖(22)的底部尺寸大于通孔(23)的尺寸。

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