[实用新型]一种PCB贴装治具

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种PCB贴装治具，包括载板和设置于载板上方的盖板，盖板的上表面开设有通孔，通孔的上方设置有贴装盖，贴装盖的顶部表面开设有贴装口，贴装盖的一端表面开设有电路板插入口，电路板插入口的贴装盖的内部滑动连接有电路板，贴装盖靠近路板插入口一侧上方的外壁开设有防尘网插入口，防尘网插入口的内部插接有防尘网，载板的上表面与通孔之间设置有支撑板，支撑板的底部紧密焊接有若干弹簧，本实用新型结构简单，使用方便，贴装盖能够将电路板定位牢固，使其在进行贴装工作时不易松动，在不使用时还能通过防尘网密封使其内部不易积灰，而且电路板拆装方便，使其更加便于维修，能够大大提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种PCB贴装治具。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程，这种焊接技术的焊料是焊锡膏，预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置，焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定，然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备，传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

在进行印制电路板的贴装时，由于固定不牢固，容易产生错位从而影响贴装质量，现有的贴装工具结构一体，当内部损坏时很难进行维修工作，大大降低了生产效率，鉴于此，我们提出一种PCB贴装治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB贴装治具，以解决上述背景技术中提出的电路板贴装定位不牢固和贴装工具结构一体难以维修等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种PCB贴装治具，包括载板和设置于载板上方的盖板，所述盖板的上表面开设有通孔，所述通孔为矩形结构，所述通孔的上方设置有贴装盖，所述贴装盖的顶部表面开设有贴装口，所述贴装口为矩形结构，所述贴装盖的一端表面开设有电路板插入口，所述贴装盖的内部滑动连接有电路板，所述电路板与所述电路板插入口插接配合，所述贴装盖靠近电路板插入口一侧上方的外壁开设有防尘网插入口，所述防尘网插入口的内部插接有防尘网；

所述载板的上表面与通孔之间设置有支撑板，所述支撑板与通孔插接配合，所述支撑板的底部紧密焊接有若干弹簧，所述弹簧的底部与载板的上表面紧密焊接。

优选的，所述载板的表面开设有若干第一对位孔，所述载板的表面四个拐角处均开设有第一固定孔。

优选的，所述盖板的表面开设有与第一对位孔结构和尺寸相同的第二对位孔，所述盖板的表面四个拐角处均开设有与第一固定孔结构和尺寸相同的第二固定孔，所述第一固定孔与第二固定孔通过紧固螺栓连接。

优选的，所述贴装盖的两侧外壁对称开设有若干散热孔，所述散热孔呈均匀等间距排列。

优选的，所述贴装盖的内部为中空结构，所述贴装盖的底部截面形状为矩形，且所述贴装盖的底部尺寸大于通孔的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，通过其中设置的贴装盖能够将电路板定位牢固，使其在进行贴装工作时不易松动，在不使用时还能通过防尘网密封使其内部不易积灰，而且电路板拆装方便，使其更加便于维修，能够大大提高工作效率，本实用新型具有很大的实用价值，便于推广。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中载板的立体结构示意图；

图3为本实用新型中盖板的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型中盖板的立体结构示意图；