[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 201820346215.2 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN207897238U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 宋学敏;李竹新 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 第二壳体 第一壳体 电子设备 卡扣结构 使用寿命 相对设置 扣结构 粘接层 卡接 配合 保证
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构,所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接,且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括第一配合面,所述第二壳体包括第二配合面;

其中,在所述卡扣结构与所述第一壳体卡接到位且与所述第一壳体相粘接时,所述第一配合面和所述第二配合面之间的间隙不大于最大允许间隙。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣结构包括卡扣本体及与所述卡扣本体相连的卡接部;其中,所述粘接层粘接于所述卡扣本体上区别于所述卡接部连接位置的区域。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣本体沿所述第二壳体的边缘设置、且所述卡扣本体在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。

5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述粘接层在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣结构与所述第二壳体粘接固定。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述粘接层包括贴附于所述卡扣结构的背胶。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述粘接层由喷涂于所述卡扣结构与所述第一壳体之间的固化胶凝固形成。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括前壳组件,所述第二壳体包括背板。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括背板,所述第二壳体包括前壳组件。

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