[实用新型]电子设备

说明书

本公开是关于一种电子设备，该电子设备可以包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。本公开通过作用于第二壳体上的双重拉力，一方面可以使得该第二壳体始终与第一壳体保持配合，保证两者之间的间隙始终小于最大允许间隙；另一方面可以加强第一壳体和第二壳体之间的配合强度，延长电子设备的使用寿命。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，电子设备的外观件通常包括背板及前壳组件，通过该前壳组件与背板可以配合形成容纳空间，该容纳空间可以放置电板、主板以及其他柔性线路板等，这些电板、主板以及柔性线路板之间相互连接以维持电子设备的正常运行。

实用新型内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供一种电子设备，包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。

可选的，所述第一壳体包括第一配合面，所述第二壳体包括第二配合面；

其中，在所述卡扣结构与所述第一壳体卡接到位且与所述第一壳体相粘接时，所述第一配合面和所述第二配合面之间的间隙不大于最大允许间隙。

可选的，所述卡扣结构包括卡扣本体及与所述卡扣本体相连的卡接部；其中，所述粘接层粘接于所述卡扣本体上区别于所述卡接部连接位置的区域。

可选的，所述卡扣本体沿所述第二壳体的边缘设置、且所述卡扣本体在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。

可选的，所述粘接层在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。

可选的，所述卡扣结构与所述第二壳体粘接固定。

可选的，所述粘接层包括贴附于所述卡扣结构的背胶。

可选的，所述粘接层由喷涂于所述卡扣结构与所述第一壳体之间的固化胶凝固形成。

可选的，所述第一壳体包括前壳组件，所述第二壳体包括背板。

可选的，所述第一壳体包括背板，所述第二壳体包括前壳组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过作用于第二壳体上的双重拉力，一方面可以使得该第二壳体始终与第一壳体保持配合，保证两者之间的间隙始终小于最大允许间隙；另一方面可以加强第一壳体和第二壳体之间的配合强度，延长电子设备的使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种卡扣结构与粘接层的分解示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面图。

图6是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面图。

具体实施方式