[实用新型]一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板有效
| 申请号： | 201820349290.4 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN207927021U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张润泽;周建华;黄庆;张绍友;王光辉;陈硕 | 申请（专利权）人： | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 林辉轮;张玲 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单元板 本实用新型 上下两排 镜像层 正整数 钢网 拼接 | ||
【权利要求书】：
1.一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，包括2n片单元板，2n片单元板呈上下两排布置，每排n片单元板相互拼接，且其中一排单元板构成另一排单元板的镜像层，n为正整数。
2.根据权利要求1所述的可提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，还包括工艺边，用于连接单元板，位于PCB拼板两侧的工艺边的顶层和底层分别设置有m个光学对位点，m个光学对位点呈非对称设置，m为正整数。
3.根据权利要求2所述的可提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，位于两排单元板之间的工艺边的顶层和底层分别设置有n个坏板定位点，每片单元板对应一个坏板定位点。
4.根据权利要求3所述的可提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，相邻坏板定位点之间的水平间距大于6mm。
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