[实用新型]一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板有效
申请号: | 201820349290.4 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN207927021U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 张润泽;周建华;黄庆;张绍友;王光辉;陈硕 | 申请(专利权)人: | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 林辉轮;张玲 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元板 本实用新型 上下两排 镜像层 正整数 钢网 拼接 | ||
1.一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板,其特征在于,包括2n片单元板,2n片单元板呈上下两排布置,每排n片单元板相互拼接,且其中一排单元板构成另一排单元板的镜像层,n为正整数。
2.根据权利要求1所述的可提升SMT贴片效率的PCB拼板,其特征在于,还包括工艺边,用于连接单元板,位于PCB拼板两侧的工艺边的顶层和底层分别设置有m个光学对位点,m个光学对位点呈非对称设置,m为正整数。
3.根据权利要求2所述的可提升SMT贴片效率的PCB拼板,其特征在于,位于两排单元板之间的工艺边的顶层和底层分别设置有n个坏板定位点,每片单元板对应一个坏板定位点。
4.根据权利要求3所述的可提升SMT贴片效率的PCB拼板,其特征在于,相邻坏板定位点之间的水平间距大于6mm。
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