[实用新型]一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板有效
申请号: | 201820349290.4 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN207927021U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 张润泽;周建华;黄庆;张绍友;王光辉;陈硕 | 申请(专利权)人: | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 林辉轮;张玲 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单元板 本实用新型 上下两排 镜像层 正整数 钢网 拼接 | ||
本实用新型涉及一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板,该PCB拼板包括2n片单元板,2n片单元板呈上下两排布置,每排n片单元板相互拼接,且其中一排单元板构成另一排单元板的镜像层,n为正整数。本实用新型PCB拼板可以提高SMT贴片效率,同时还可以降低钢网成本。
技术领域
本实用新型涉及光模块技术领域,特别涉及一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板。
背景技术
光收发模块外形都非常小,且器件密度高,都属于多层电路板。在PCB设计阶段必须考虑可制造性和节约成本。由于PCB外形非常小,在PCB制板流程和SMT贴片流程上都必须采用拼板,以达到设备自动化生产的要求。如图1所示,目前使用的拼板由上下两排各8片单元板100组成一张拼板,上下两排都同时是顶层或底层,下面一排为上面一排旋转90°构成。连接单元板的外围设置有工艺边200,在工艺边上有8个光学对位点300(正反面各4个),用于定位PCB和元器件坐标。目前的拼板存在以下缺陷:1)由于正反两面不一样,因此需要加工两张钢网用于SMT贴片前印刷锡膏,成本比较高。2)由于正反两面元器件不一样,元器件坐标需要输入两次才能完成生产,增加生产中正反两面的切换时间,SMT生产效率比较低。3)工艺边上4个光学对位点位置对称,放入SMT产线轨道时进板方向容易放错,且SMT设备也不能自动识别出来。4)对于不需要贴片、坏的单元板,SMT设备无法准确识别,导致容易出现误操作,把本不该贴件的PCB贴上了元器件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于改善目前拼板成本较高、SMT生产效率低的缺陷,提供一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型实施例提供了以下技术方案:
一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板,包括2n片单元板,2n片单元板呈上下两排布置,每排n片单元板相互拼接,且其中一排单元板构成另一排单元板的镜像层,n为正整数。即是说,两排单元板镜像对称,且针对于PCB拼板的同一面,其中一排n片单元板全部为顶层,另一排n片单元板全部为底层,PCB拼板从正面翻转到反面时,器件与正面时是完全一样的。
在更优的方案中,上述PCB拼板还包括工艺边,用于连接单元板,位于PCB拼板两侧的工艺边的顶层和底层分别设置有m个光学对位点,m个光学对位点呈非对称设置,m为正整数。通过设置不对称的光学对位点,可以起到防呆作用,防止进板方向放反。
在进一步更优的方案中,位于两排单元板之间的工艺边的顶层和底层分别设置有n个坏板定位点,每片单元板对应一个坏板定位点。通过坏板定位点的设置,便于准确定位出具体是哪一个单元板坏掉而不需要贴元器件,继而跳过该坏掉的单元板,避免元器件的浪费,也可提高生产效率。
在更优的方案中,相邻坏板定位点之间的水平间距大于6mm。通过将相邻坏板定位点之间的距离设置得相对较大,更有利于区分各个单元板,实现更加准确的定位。
与现有技术相比,本实用新型PCB拼板为阴阳拼板,即翻到另外一面时器件与上一面是完全一样的,只需要加工一张钢网就可以覆盖正反两面,减少了一张钢网,节约了钢网成本。此外,由于正反两面元器件完全一样,也就是元器件坐标只需要输入一次,生产另外一面时无需增加切换时间,大大地提升了SMT生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术中的PCB拼板的结构示意图。
图2为本实用新型实施例中提供的PCB拼板的结构示意图。
图中标记说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都市德科立菁锐光电子技术有限公司,未经成都市德科立菁锐光电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820349290.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。