[实用新型]制造感光组件的模塑模具有效
| 申请号： | 201820351913.1 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN208093560U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 田中武彦;陈振宇;梅哲文 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压头 模具 感光组件 侧表面 顶表面 形腔 阵列形式布置 开放空间 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种模塑模具，其特征在于，包括具有以阵列形式布置的多个压头以及围绕所述多个压头的形腔部，所述形腔部具有侧表面和平坦的顶表面，所述侧表面和所述顶表面与所述压头形成开放空间。
2.根据权利要求1所述的模塑模具，其特征在于，所述模塑模具具有位于所述形腔部的顶表面和侧表面交界处的突出部。
3.根据权利要求2所述的模塑模具，其特征在于，所述突出部的第一截面的轮廓具有弧形、斜线或直角形状，其中，所述第一截面和所示形腔部的所述顶表面和所述侧表面垂直。
4.根据权利要求1所述的模塑模具，其特征在于，所述形腔部的顶表面在最邻近所述压头处包括突出部。
5.根据权利要求4所述的模塑模具，其特征在于，所述突出部具有底表面和侧表面，其中，所述底表面与所述形腔部的顶表面平行。
6.根据权利要求1所述的模塑模具，其特征在于，所述压头的侧表面与所述形腔部的顶表面形成钝角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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