[实用新型]制造感光组件的模塑模具有效
申请号: | 201820351913.1 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN208093560U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 田中武彦;陈振宇;梅哲文 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压头 模具 感光组件 侧表面 顶表面 形腔 阵列形式布置 开放空间 制造 | ||
公开了一种制造感光组件的模塑模具。模塑模具包括具有以阵列形式布置的多个压头以及围绕所述多个压头的形腔部,所述形腔部具有侧表面和平坦的顶表面,所述侧表面和所述顶表面与所述压头形成开放空间。
技术领域
本公开涉及成像组件及智能终端技术领域,具体地,涉及感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具。
背景技术
模塑摄像模组是当前市场中非常受热捧的一项高新技术,模塑取代了一般的镜座,将摄像模组的感光芯片,连接介质和电子元器件都包覆固定在线路板上,获得了很好的冲击稳定性和热稳定性。同时模塑上表面非常平整,可以很好地提高芯片上方镜头或马达的安装倾斜精度。但是,平整的上表面也带来了新的问题。模塑上方镜头或马达仍然需要施加胶水并通过曝光或加热等外部环境的剧烈变化来使胶水固化。一方面,胶水具有一定的流动性,在施加胶水后安装所述镜头或马达等元件时,所述元件底部的胶水受压会向各个方向溢出,同时施加的胶水需要成闭合的环形,由于常规模塑部上边缘完全平坦,仅依靠拔模的斜边或垂直边不能容纳胶水起始点大量溢出的胶水,多余的胶水就会溢到模组的侧面并向外凸出,使模组的尺寸超出设计范围,影响安装和使用。
另外,随着摄像模组的小型化,模塑部中用于安装光学组件的平坦表面也随之越来越小,同时,由于镜头或马达等对安装倾斜精度要求较高,所以如何在保持摄像模组小型化的同时在模塑部上尽可能提供较大的安装平面也是急需解决的问题。
发明内容
根据本公开的一个方面,提供了一种感光组件,其特征在于,包括:线路板,具有矩形形状的硬板区域且包括从所述硬板区域延伸的软板延伸部,其中,所述硬板区域具有压合侧和非压合侧,所述硬板区域在所述压合侧具有压合区域,所述软板延伸部从所述压合侧延伸出;感光元件,安装在所述线路板的硬板区域中;以及模塑部,形成在所述硬板区域上,围绕所述感光元件并向所述感光元件延伸且接触所述感光元件,所述模塑部具有内侧表面、外侧表面和顶表面,且所述模塑部不覆盖所述硬板区域的压合区域,所述顶表面具有平坦部;其中,所述模塑部在所述压合侧的部分的顶表面具有沉降部,所述沉降部位于所述平坦部与所述模塑部的所述外侧表面之间并低于所述平坦部,以及所述模塑部在所述非压合侧的部分的外侧表面与所述平坦部垂直。
其中,所述沉降部的第一截面的轮廓具有第一弧形形状,其中,所述第一截面与所述硬板区域在压合侧的边缘垂直。
其中,所述模塑部包括连接所述内侧表面与所述平坦部的连接部。
其中,所述连接部的第二截面的轮廓具有第二弧形形状,其中,所述第二截面垂直于与所述连接部相邻的所述平坦部与所述内侧表面,且所述第一弧形形状的长度大于所述第二弧形形状的长度。
其中,所述连接部的第二截面的轮廓具有第二弧形形状,其中,所述第二截面垂直于与所述连接部相邻的所述平坦部与所述内侧表面,且所述第一弧形形状的曲率半径大于所述第二弧形形状的曲率半径。
其中,所述模塑部的顶表面具有与所述连接部相邻的凹陷部,所述凹陷部的第三截面的轮廓具有直角形状,所述直角形状具有平行于所述模塑部的平坦部的边,其中,所述第三截面与所述模塑部的内侧表面和顶表面垂直。
其中,所述模塑部的外侧表面具有与所述沉降部相邻的凹陷部,所述凹陷部的第三截面的轮廓具有弧形形状、直角形状、或斜线形状,其中,所述第三截面与所述硬板区域在压合侧的边缘垂直。
其中,所述模塑部具有暴露所述感光元件的开口。
其中,所述模塑部的所述内侧表面与所述感光元件的顶表面成钝角。
其中,所述模塑部的所述内侧表面与所述感光元件的顶表面直接连接。
根据本公开的另一方面,提供了一种成像模组,其特征在于,包括上述的感光组件以及安装在所述感光组件上的光学组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的