[实用新型]一种芯片测试座有效
| 申请号： | 201820353023.4 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN208782077U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王鹤立 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿义通仪测有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/518 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 底座 弹性部件 芯片测试座 顶盖 插孔 本实用新型 匹配 芯片 上下方向移动 可上下移动 测试误差 芯片测试 芯片容纳 测试座 内圆弧 压合 阻抗 | ||
1.一种芯片测试座，其特征在于：其包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，
所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，
所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接；
所述S型连接器包括片状导体，其形状为S型，其一端设置有芯片接触部，另一端设置有
PCB接触部。
2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于：所述第一弹性部件与所述第二弹性部件位置不平行。
3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于：第一弹性部件与所述第二弹性部件位置均为弹性胶条。
4.根据权利要求3所述的芯片测试座，其特征在于：所述第一凹槽与第二凹槽均为圆形凹槽，所述第一弹性部件与所述第二弹性部件位置均为圆柱体胶条，所述第一凹槽的内径小于第一弹性部件的直径，所述第二凹槽的内径小于第二弹性部件的直径。
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试座，其特征在于：所述底座设有若干定位销，所述顶盖上设置有与所述若干定位稍一一对应的通孔。
6.根据权利要求5所述的芯片测试座，其特征在于：所述芯片容纳槽的其中一组对边上分别设有缺口。
7.根据权利要求6所述的芯片测试座，其特征在于：所述底座上设有若干铜螺母。
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