[实用新型]一种芯片测试座

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试座。所述芯片测试座包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有上述的S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接。本实用新型通过在底座上设置可上下移动的S型连接器，在芯片测试时，芯片压合前后连接器的长度不变，从而使测试座的阻抗不变，使芯片的测试误差更小。

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试领域，尤其涉及一种芯片测试座。

背景技术

随着电子电路的集成化程度越来越高，为了节省空间、简化电路设计，将多种功能。的电路集成设计封装在一个芯片模块内，如SIP、 SOC技术。通常这类芯片的金手指或者焊盘都比较小。为了能精准无误的测试SIP/SOC封装的芯片的各种指标参数，通常采用高精密的 pogo pin模组制作专门的测试座进行导通测试。pogo pin是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，其由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。采用pogo pin制作的芯片测试片底座，芯片压合前和芯片压合后pogo pin的长度不同，长度不同导致pogo pin的阻抗不同，不利于芯片测试时的误差计算。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种在芯片压合前后测试座自身的阻抗保持不变的的芯片测试座。

本实用新型所采用的技术方案是：一种芯片测试座，其包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有上述的S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接,所述S型连接器包括片状导体，其形状为S型，其一端设置有芯片接触部，另一端设置有PCB接触部。

进一步，所述第一弹性部件与所述第二弹性部件位置不平行。

进一步，第一弹性部件与所述第二弹性部件位置均为弹性胶条。

进一步，所述第一凹槽与第二凹槽均为圆形凹槽，所述第一弹性部件与所述第二弹性部件位置均为圆柱体胶条，所述第一凹槽的内径小于第一弹性部件的直径，所述第二凹槽的内径小于第二弹性部件的直径。

进一步，所述底座设有若干定位销，所述顶盖上设置有与所述若干定位稍一一对应的通孔。

进一步，所述芯片容纳槽的其中一组对边上分别设有缺口。

进一步，所述底座上设有若干铜螺母。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在底座上设置可上下移动的S型连接器，并通过设置第一弹性部件和第二弹性部件，使S 型连接器在压合后能够复位。本实用新型在芯片压合前后连接器的长度不变，从而测试座自身的阻抗保持不变，使芯片的测试误差更小，另外本实用新型无需采用Pogo pin弹性探针，使得测试座的制作成本降低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型中S型连接器的结构图；

图2是本实用新型中芯片测试座的整体示意图；

图3是本实用新型中芯片测试座的爆炸图；

图4是本实用新型中S型连接器和第一弹性部件、第二弹性部件的装配图。

具体实施方式