[实用新型]工艺腔真空系统和半导体装置

权利要求书

1.一种工艺腔真空系统，其特征在于，包括摆阀匹配盘悬架、装配螺栓和驱动杆，所述装配螺栓用于将所述摆阀匹配盘悬架固定在一腔体上，所述装配螺栓包括螺杆以及与所述螺杆连接的头部，所述头部与所述螺杆同轴，所述头部的外周面上设置有涡轮结构，所述驱动杆的外周面上设置有至少一个与所述装配螺栓上的涡轮结构相啮合的蜗杆结构，所述蜗杆结构用于驱动所述装配螺栓转动。

2.如权利要求1所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述装配螺栓还包括定位部，所述定位部与所述头部连接，所述定位部设置在所述头部远离所述螺杆的一端，所述定位部用于限定所述装配螺栓的径向移动。

3.如权利要求2所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述定位部为设置在所述头部上的环状凸起。

4.如权利要求3所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述驱动杆的轴向端面上设置有与所述驱动杆同轴的内六角孔。

5.如权利要求4所述的工艺腔真空系统，其特征在于，还包括与所述内六角孔相配合的内六角扳手。

6.如权利要求2所述的工艺腔真空系统，其特征在于，还包括与所述驱动杆转动连接的支撑架，以及与所述支撑架固定连接的底板。

7.如权利要求6所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述底板上设置有多个限位部，所述限位部与所述定位部相匹配用于限定所述装配螺栓径向移动。

8.如权利要求7所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述限位部为开设在所述底板上的多个环形凹槽，所述环形凹槽与所述定位部相配合。

9.一种半导体装置，其特征在于，包括腔体以及如权利要求1至8中任一项所述的工艺腔真空系统。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置是蚀刻装置。