[实用新型]工艺腔真空系统和半导体装置

说明书

本实用新型提供一种工艺腔真空系统和半导体装置，包括摆阀匹配盘悬架、装配螺栓和驱动杆，所述装配螺栓用于将所述摆阀匹配盘悬架固定在一腔体上，所述装配螺栓包括螺杆以及与所述螺杆连接的头部，所述头部与所述螺杆同轴，所述头部的外周面上设置有涡轮结构，所述驱动杆的外周面上设置有至少一个与所述装配螺栓上的涡轮结构相啮合的蜗杆结构，所述蜗杆结构用于驱动所述装配螺栓转动。所述工艺腔真空系统通过转动驱动杆，以通过蜗杆结构驱动涡轮结构旋转，进而带动装配螺栓旋转，从而实现装配螺栓的拆装，由于仅需带动驱动杆旋转，而驱动杆转动需要的空间较小，因此可提高工艺腔真空系统和半导体装置的摆阀匹配盘悬架的装配螺栓的安装便利性。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备制造技术领域，特别涉及一种工艺腔真空系统和半导体装置。

背景技术

蚀刻装置的工艺腔真空系统主要包括涡轮分子泵(TMP：Turbo Molecule Pump)、摆阀(Pendulum Valve)和摆阀匹配盘(Adapter plate)。涡轮分子泵的主要作用是抽真空，以使工艺腔内气压保持在真空状态；摆阀的作用是控制工艺腔与涡轮泵的连通或隔离，具体通过摆阀中的行程马达控制阀腔内的摆盘的开合度，进而控制工艺腔与涡轮泵的连通或隔离，同时实现对工艺腔内的气压的调节。涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘组合成一个紧密的整体部件，并通过摆阀匹配盘悬架固定在工艺腔的腔体上。具体的，涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘挂设在摆阀匹配盘悬架上，摆阀匹配盘悬架通过装配螺栓与工艺腔的腔体固定连接。

目前，上述装配螺栓多为六角形，且多个六角形的装配螺栓分布于摆阀匹配盘的左右两侧。，由于摆阀与摆阀匹配盘悬架之间的间隙有限，棘轮扳手无法套入，只能使用开口扳手；由于工艺腔侧面设计有若干附属部件(不锈钢气管、阀门、控制电路板、温度/压力传感器等等)，拆装装配螺栓时扳手可旋转幅度有限。因此，拆装装配螺栓特别费时费力，加长扳手力臂则有风险误触蚀刻装置上的其它工艺腔从而引发故障。

因此，急需对现有的蚀刻装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工艺腔真空系统和半导体装置，以提高工艺腔真空系统和半导体装置的摆阀匹配盘悬架的装配螺栓的安装便利性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种工艺腔真空系统，包括摆阀匹配盘悬架、装配螺栓和驱动杆，所述装配螺栓用于将所述摆阀匹配盘悬架固定在一腔体上，所述装配螺栓包括螺杆以及与所述螺杆连接的头部，所述头部与所述螺杆同轴，所述头部的外周面上设置有涡轮结构，所述驱动杆的外周面上设置有至少一个与所述装配螺栓上的涡轮结构相啮合的蜗杆结构，所述蜗杆结构用于驱动所述装配螺栓转动。

可选的，所述装配螺栓还包括定位部，所述定位部与所述头部连接，所述定位部设置在所述头部远离所述螺杆的一端，所述定位部用于限定所述装配螺栓的径向移动。

可选的，所述定位部为设置在所述头部上的环状凸起。

可选的，所述驱动杆的轴向端面上设置有与所述驱动杆同轴的内六角孔。

可选的，还包括与所述内六角孔相配合的内六角扳手。

可选的，还包括与所述驱动杆转动连接的支撑架，以及与所述支撑架固定连接的底板。

可选的，所述底板上设置有多个限位部，所述限位部与所述定位部相匹配用于限定所述装配螺栓径向移动。

可选的，所述限位部为开设在所述底板上的多个环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸起相配合。

本实用新型还提供一种半导体装置，包括腔体以及上述的工艺腔真空系统。

可选的，所述半导体装置是蚀刻装置。

本实用新型提供的一种工艺腔真空系统和半导体装置，具有以下有益效果：