[实用新型]一种内部去耦的集成电路封装有效
| 申请号： | 201820365960.1 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208240651U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 庄程芸 | 申请（专利权）人： | 谢钊锋 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 耐高温 去耦 信号扩展装置 本实用新型 上端表面 绝缘板 上支板 下支板 支撑管 玻璃 绝缘层 焊点 透镜 表面边缘 传输导线 磁性芯片 导电基层 底端外壁 紧密贴合 上下两端 传输板 对设备 信号强 支撑 底端 封盖 供能 传输 | ||
1.一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括绝缘板(1)、耐高温玻璃(2)、第一基座(3)、信号扩展装置(4)、第二基座(5)、导电基层(6)、绝缘层(7)、传输板(8)、焊点(9)、导线(10)、透镜(11)，所述绝缘板(1)底端外壁固定连接耐高温玻璃(2)上端表面中部，其特征在于：
所述耐高温玻璃(2)底端表面边缘与第一基座(3)上端表面边缘紧密贴合，所述第一基座(3)底端内壁与第二基座(5)上端外壁采用过盈配合方式活动连接，所述导电基层(6)底端嵌合第一基座(3)右侧上端表面，所述导电基层(6)上端表面贴合绝缘层(7)底端表面，所述绝缘层(7)上端设有传输板(8)，所述导线(10)上端表面中部与焊点(9)底端外壁贯穿连接，所述导线(10)横贯透镜(11)内部，所述透镜(11)底端外壁与第一基座(3)上端表面中部嵌合；
所述信号扩展装置(4)由上支板(401)、磁性芯片(402)、下支板(403)、支撑管(404)、支撑封盖(405)组成，所述上支板(401)上端外壁与支撑封盖(405)内壁固定连接，所述下支板(403)底端表面与支撑封盖(405)底端上表面固定连接，所述下支板(403)与上支板(401)对称垂直两者相距5-8cm，所述下支板(403)上端表面设有多个方形卡槽与磁性芯片(402)底端外壁嵌合，所述磁性芯片(402)共设有多个，处于同一水平面上，且每者相距1-3cm，并且底端连接处占用下支板(403)上表面面积的三分之二，所述支撑管(404)外壁横贯支撑封盖(405)左右两端中部。
2.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述绝缘板(1)右侧连接透镜(11)左侧表面边缘。
3.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述耐高温玻璃(2)底端表面固定贴合第一基座(3)上端表面。
4.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述第一基座(3)底端表面内壁与第二基座(5)上端外壁采用过盈配合方式活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述信号扩展装置(4)底端固定连接第一基座(3)上端表面中部。
6.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述导电基层(6)上端与绝缘层(7)平行垂直。
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