[实用新型]硅片托举装置有效
申请号: | 201820379256.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN207896071U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 许明现;李文博;郭政;蔡涔 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 杨洁;周放 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 升降组件 托架 升降板 滑移块 底框 本实用新型 滑动安装 托举装置 硅片 托盘 同步移动 同步运行 托架移动 第一端 平稳性 支撑点 端沿 支撑 晃动 保证 | ||
1.一种硅片托举装置,其特征在于,包括:
底框;
滑移块,所述滑移块滑动安装于所述底框上;且所述滑移块能在所述底框上沿X方向移动;
第一升降组件,滑动安装于所述滑移块上;且所述第一升降组件能在所述滑移块上沿Y方向移动;所述第一升降组件包括第一升降板,所述第一升降板能在所述第一升降组件上沿Z方向移动;
托架,所述托架的第一端与所述第一升降板固定连接,所述托架的第二端沿X方向延伸;
第二升降组件,固定于所述底框上,所述第二升降组件包括第二升降板,所述第二升降板支撑所述托架的第二端,所述第二升降板能在所述升降组件上沿Z方向移动,且所述第二升降板与所述第一升降板的移动保持同步。
2.根据权利要求1所述的硅片托举装置,其特征在于,所述底框上设有两相互平行且沿X方向的第一轨道;所述滑移块的两端滑动安装于两所述第一轨道上;
所述滑移块上设置有沿Y方向的第二轨道;所述第一升降组件滑动安装于所述第二轨道上。
3.根据权利要求2所述的硅片托举装置,其特征在于,所述第一升降组件还包括第一安装板;所述第一安装板滑动安装于所述第二轨道上;
所述第一安装板设置有沿Z方向的第三轨道,所述第一升降板滑动安装于所述第三轨道上。
4.根据权利要求3所述的硅片托举装置,其特征在于,所述第一升降组件还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置设置于所述第一安装板上,所述第一驱动装置与所述第一升降板传动连接,用于驱动所述第一升降板沿所述第三轨道滑动。
5.根据权利要求1所述的硅片托举装置,其特征在于,所述第二升降组件还包括第二安装板,所述第二安装板设置于所述底框上,所述第二安装板设置有沿Z方向的第四轨道,所述第二升降板滑动安装于所述第四轨道上。
6.根据权利要求5所述的硅片托举装置,其特征在于,所述第二升降组件还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置设置于所述第二安装板上,所述第二驱动装置与所述第二升降板传动连接,用于驱动所述第二升降板沿所述第四轨道滑动。
7.根据权利要求5所述的硅片托举装置,其特征在于,所述第二升降板包括连接板和支撑板,所述连接板和所述支撑板成L形固定连接,所述连接板与所述第四轨道滑动连接,所述支撑板上设置有导轮,所述导轮支撑所述托架的第二端。
8.根据权利要求1所述的硅片托举装置,其特征在于,所述托架包括固定板和托举板,所述固定板与所述托举板成L形固定连接,所述固定板与所述第一升降板固定连接,所述托举板沿X方向延伸。
9.根据权利要求8所述的硅片托举装置,其特征在于,所述托举板上设置有U形槽。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的硅片托举装置,其特征在于,还包括滑移驱动装置,所述滑移驱动装置连接于所述底框上,用于驱动所述滑移块沿X方向滑动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于君泰创新(北京)科技有限公司,未经君泰创新(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820379256.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种存放太阳能板的存储柜
- 下一篇:电子装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造