[实用新型]硅片托举装置有效
申请号: | 201820379256.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN207896071U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 许明现;李文博;郭政;蔡涔 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 杨洁;周放 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降组件 托架 升降板 滑移块 底框 本实用新型 滑动安装 托举装置 硅片 托盘 同步移动 同步运行 托架移动 第一端 平稳性 支撑点 端沿 支撑 晃动 保证 | ||
本实用新型公开了一种硅片托举装置,包括底框、滑移块、第一升降组件、托架和第二升降组件;滑移块滑动安装于底框上;且能在底框上沿X方向移动;第一升降组件滑动安装于滑移块上;且能在滑移块上沿Y方向移动,第一升降组件包括能在第一升降组件上沿Z方向移动的第一升降板;托架的第一端与第一升降板固定连接,第二端沿X方向延伸;第二升降组件固定于底框上,第二升降板支撑在托架的第二端上,且包括能与第一升降板同步沿Z方向移动的第二升降板。本实用新型中,托架的两端分别被第一和第二升降组件支撑,且第一和第二升降组件同步运行,保证托架的两端同步移动的前提下,增加托架的支撑点,避免托架移动过程中的晃动,增加托盘平稳性。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种硅片托举装置。
背景技术
太阳能电池是未来公认的可大规模推广应用的清洁能源之一,随着能源不断减少,且其他能源的使用会带来不可估量的环境污染,人们对清洁能源越来的呼声越来越高,并伴随着国家环保意识的加强,我国也是大力支持这一发电方式,尤其对高效电池方面支持力度逐年上升,而高效异质结电池作为高效电池发电效率前列,在高效电池领域中占据很大的比重。
制备该类电池中最为关键的工序和设备就是PECVD制备工艺与设备,而其中硅片的传送作为该工序的一个重要环节,即由传送装置将硅片原片传送到PECVD腔室前,再通过移载机构带动已排布好硅片原片的托盘放置到PECVD的腔室中。由于托盘对应的托架约2.5米左右,并且其尺寸有严格的控制,由于自身刚性和长度原因,很容易造成移载机构托举和下降时产生晃动,那么如何实现托盘的平稳升降,是摆在设计人员面前一大难题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片托举装置,以解决上述问题,保证硅片在托盘上的位置准确,不受升降、输送过程的颤抖和摆动情况的影响,确保硅片的精确输送。
本实用新型提供的硅片托举装置,包括:
底框;
滑移块,所述滑移块滑动安装于所述底框上;且所述滑移块能在所述底框上沿X方向移动;
第一升降组件,滑动安装于所述滑移块上;且所述第一升降组件能在所述滑移块上沿Y方向移动;所述第一升降组件包括第一升降板,所述第一升降板能在所述第一升降组件上沿Z方向移动;
托架,所述托架的第一端与所述第一升降板固定连接,所述托架的第二端沿X方向延伸;
第二升降组件,固定于所述底框上,所述第二升降组件包括第二升降板,所述第二升降板支撑所述托架的第二端,所述第二升降板能在所述升降组件上沿Z方向移动,且所述第二升降板与所述第一升降板的移动保持同步。
如上所述的硅片托举装置,其中,优选的是,所述底框上设有两相互平行且沿X方向的第一轨道;所述滑移块的两端滑动安装于两所述第一轨道上;
所述滑移块上设置有沿Y方向的第二轨道;所述第一升降组件滑动安装于所述第二轨道上。
如上所述的硅片托举装置,其中,优选的是,所述第一升降组件还包括第一安装板;所述第一安装板滑动安装于所述第二轨道上;
所述第一安装板设置有沿Z方向的第三轨道,所述第一升降板滑动安装于所述第三轨道上。
如上所述的硅片托举装置,其中,优选的是,所述第一升降组件还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置设置于所述第一安装板上,所述第一驱动装置与所述第一升降板传动连接,用于驱动所述第一升降板沿所述第三轨道滑动。
如上所述的硅片托举装置,其中,优选的是,所述第二升降组件还包括第二安装板,所述第二安装板设置于所述底框上,所述第二安装板设置有沿Z方向的第四轨道,所述第二升降板滑动安装于所述第四轨道上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造