[实用新型]一种自动捡片装置有效
申请号: | 201820381974.2 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN208245230U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 丁一;何乖 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/342 | 分类号: | B07C5/342;B07C5/36 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰;张巨箭 |
地址: | 610029 四川省成都市双流区中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 顶针转盘 片盒 芯片 良品 顶针 本实用新型 次品芯片 机械手臂 可编程 片装置 机器视觉检测 图像处理技术 电性能测试 图像传感器 尺寸类型 数据地图 外观检测 下方位置 预设程序 芯片膜 工作台 次品 拾取 吸嘴 升降 分类 | ||
1.一种自动捡片装置,其特征在于,包括工作台(1)以及安装于工作台上的XY轴运动平台(2)、良品芯片片盒(7)、次品芯片片盒(8)、机械手臂(12)和顶针转盘(13)以及晶圆及晶圆环(3)、吸嘴(4)和图像传感器(5),所述机械手臂(12)上安装有吸嘴(4),所述机械手臂用于吸取晶圆及晶圆环(3)的芯片并放置于良品芯片片盒(7)或次品芯片片盒(8)中,所述晶圆及晶圆环(3)固定放置于XY轴运动平台(2)上,所述图像传感器(5)安装于机械手臂(12)上,所述图像传感器(5)用于摄取晶圆及晶圆环(3)的芯片的图像数据,所述顶针转盘(13)设置有至少两个不同宽度尺寸类型的可编程顶针,所述顶针转盘(13)位于晶圆及晶圆环(3)下方位置,所述顶针转盘(13)旋转选择对应的可编程顶针并使其按预设程序升降使得芯片与芯片膜分离。
2.根据权利要求1所述一种自动捡片装置,其特征在于,所述良品芯片片盒设置于良品片盒库(6)内,良品片盒库(6)内还设置有良品芯片传送带(9),良品片盒库(6)内安装有良品芯片传送带(9)和至少一个的良品芯片片盒(7)以使良品片盒库(6)能自动换盒。
3.根据权利要求1所述一种自动捡片装置,其特征在于,所述次品芯片片盒(8)设置于次品片盒库(11)内,次品片盒库(11)内还设置有次品芯片传送带(10),次品片盒库(11)内安装有次品芯片传送带(10)和至少一个的次品芯片片盒(8)以使次品片盒库(11)能自动换盒。
4.根据权利要求1-3任一项权利要求所述一种自动捡片装置,其特征在于,所述顶针转盘(13)的将芯片与芯片膜分离的可编辑顶针的尺寸类型由人工操作选定;和/或,该可编辑顶针尺寸类型根据晶圆及晶圆环(3)的芯片的图像数据分析判断及选定。
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