[实用新型]一种自动捡片装置

说明书

本实用新型涉及一种自动捡片装置，包括工作台以及安装于工作台上的XY轴运动平台、机械手臂和顶针转盘以及晶圆及晶圆环、吸嘴、图像传感器、良品芯片片盒和次品芯片片盒，所述机械手臂用于吸取晶圆及晶圆环的芯片并放置于良品芯片片盒或次品芯片片盒中，所述顶针转盘设置有至少两个不同宽度尺寸类型的可编程顶针，所述顶针转盘位于晶圆及晶圆环下方位置，所述顶针转盘旋转选择对应的可编程顶针并使其按预设程序升降使得芯片与芯片膜分离。本实用新型能够根据Wafer的电性能测试及AOI外观检测数据的数据地图，利用机器视觉检测及图像处理技术，将芯片进行良品及次品进行分类拾取和放置。

一种自动捡片装置

技术领域

本发明涉及晶圆芯片捡片技术，特别是涉及一种自动捡片装置。

背景技术

现目前晶圆芯片捡取有人工捡片及机台自动捡片两种，人工捡片存在以下弊端，1、捡片效率低下；2、缺陷识别不准确；3、捡片损耗高；自动捡片机台已在很多工厂使用，但也存在以下弊端：1、不能同时拾取同wafer不同尺寸芯片；2、定位精度不高，偏差较大，损耗较高；3、顶针无法自动切换。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动捡片装置，是基于现代机械手臂技术、机器视觉技术、图像处理、精密运动及控制、机械设计及制造、电气及软件等技术集成的一种自动化设备。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的一种自动捡片装置，包括工作台以及安装于工作台上的XY轴运动平台、良品芯片片盒、次品芯片片盒、机械手臂和顶针转盘以及晶圆及晶圆环、吸嘴和图像传感器，机械手臂上安装有吸嘴，机械手臂用于吸取晶圆及晶圆环的芯片并放置于良品芯片片盒或次品芯片片盒中，晶圆及晶圆环固定放置于XY轴运动平台上，图像传感器安装于机械手臂上，图像传感器用于摄取晶圆及晶圆环的芯片的图像数据，顶针转盘设置有至少两个不同宽度尺寸类型的可编程顶针，顶针转盘位于晶圆及晶圆环下方位置，顶针转盘旋转选择对应的可编程顶针并使其按预设程序升降使得芯片与芯片膜分离。

进一步地，良品芯片片盒设置于良品片盒库内，良品片盒库内还设置有良品芯片传送带，良品片盒库内安装有良品芯片传送带和至少一个的良品芯片片盒以使良品片盒库能自动换盒。

又进一步地，次品芯片片盒设置于次品片盒库内，次品片盒库内还设置有次品芯片传送带，次品片盒库内安装有次品芯片传送带和至少一个的次品芯片片盒以使次品片盒库能自动换盒。

再进一步地，顶针转盘的将芯片与芯片膜分离的可编辑顶针的尺寸类型由人工操作选定；和/或，该可编辑顶针尺寸类型根据晶圆及晶圆环的芯片的图像数据分析判断及选定。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的一种自动捡片装置，能够根据Wafer的电性能测试及AOI外观检测数据的数据地图，利用机器视觉检测及图像处理技术（图像传感图识别），将芯片进行良品及次品进行分类拾取和放置。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的实施例的结构示意图；

图2为图1的正视示意图；

图3为图1的侧视示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行说明，应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。