[实用新型]一种镀金银镧钙合金键合丝有效
| 申请号： | 201820386020.0 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN207896082U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 彭庶瑶;周鹏;彭晓飞 | 申请（专利权）人： | 江西蓝微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 343600 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀银层 镀金层 本实用新型 合金键合 薄层 镧钙 镀金 应力腐蚀性能 圆柱形结构 合金材料 键合力 键合丝 结合力 氢脆性 纯金 纯银 生产成本 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀金银镧钙合金键合丝，包括本体(1)、镀银层(2)和镀金层(3)，其特征在于，所述本体(1)为包含镧和钙的合金材料制成的圆柱形结构，所述本体(1)外表面设置有镀银层(2)，所述镀银层(2)外表面设置有镀金层(3)，所述镀银层(2)为镀在本体(1)外表面、材质为纯银、横截面为环形的薄层，所述镀金层(3)为镀在镀银层(2)外表面、材质为纯金、横截面为环形的薄层。
2.根据权利要求1所述的一种镀金银镧钙合金键合丝，其特征在于，所述本体(1)横截面的直径为15-60μm。
3.根据权利要求1所述的一种镀金银镧钙合金键合丝，其特征在于，所述镀银层(2)厚度为0.1-1μm。
4.根据权利要求1所述的一种镀金银镧钙合金键合丝，其特征在于，所述镀金层(3)厚度为0.1-1μm。
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