[实用新型]一种镀金银镧钙合金键合丝

说明书

本实用新型公开了一种镀金银镧钙合金键合丝，包括本体、镀银层和镀金层，所述本体为包含镧和钙的合金材料制成的圆柱形结构，所述本体外表面设置有镀银层，所述镀银层外表面设置有镀金层，所述镀银层为镀在本体外表面、材质为纯银、横截面为环形的薄层，所述镀金层为镀在镀银层外表面、材质为纯金、横截面为环形的薄层。本实用新型结合力高，键合力强，具有良好的抗氢脆性能和应力腐蚀性能，且克服了黄金类键合丝生产成本高的问题。

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，具体是一种镀金银镧钙合金键合丝。

背景技术

键合丝用于集成电路、半导体分立器件等领域的引线封装，目前应用最广泛的为黄金类键合丝，由于黄金价格较高，这类键合丝成本较高，合金类键合丝则抗氢脆性能和应力腐蚀性能较差，影响金属之间的结合力，所以需要一种新的键合丝来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种镀金银镧钙合金键合丝，以解决现有技术中的问题。本实用新型结合力高，键合力强，具有良好的抗氢脆性能和应力腐蚀性能，且克服了黄金类键合丝生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种镀金银镧钙合金键合丝，包括本体、镀银层和镀金层，所述本体为包含镧和钙的合金材料制成的圆柱形结构，所述本体外表面设置有镀银层，所述镀银层外表面设置有镀金层，所述镀银层为镀在本体外表面、材质为纯银、横截面为环形的薄层，所述镀金层为镀在镀银层外表面、材质为纯金、横截面为环形的薄层。

进一步地，所述本体横截面的直径为15-60μm。

进一步地，所述镀银层厚度为0.1-1μm。

进一步地，所述镀金层厚度为0.1-1μm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种镀金银镧钙合金键合丝，包括本体、镀银层和镀金层，所述本体为包含镧和钙的合金材料制成的圆柱形结构，所述本体外表面设置有镀银层，所述镀银层外表面设置有镀金层，所述镀银层为镀在本体外表面、材质为纯银、横截面为环形的薄层，所述镀金层为镀在镀银层外表面、材质为纯金、横截面为环形的薄层。本实用新型结合力高，键合力强，具有良好的抗氢脆性能和应力腐蚀性能，且克服了黄金类键合丝生产成本高的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种镀金银镧钙合金键合丝的结构示意图。

图2为本实用新型一种镀金银镧钙合金键合丝的俯视图。

图中：1-本体、2-镀银层、3-镀金层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例中，一种镀金银镧钙合金键合丝，包括本体1、镀银层2和镀金层3，本体1为包含镧和钙的合金材料制成的圆柱形结构，本体1外表面设置有镀银层2，该设计为了降低本实用新型的接触电阻，减少产生电弧烧蚀的概率，镀银层2外表面设置有镀金层3，该设计能够有效提高本实用新型的抗氧化能力，镀银层2为镀在本体1外表面、材质为纯银、横截面为环形的薄层，镀金层3为镀在镀银层2外表面、材质为纯金、横截面为环形的薄层。

本体1横截面的直径为15-60μm，镀银层2厚度为0.1-1μm，镀金层3厚度为0.1-1μm。