[实用新型]一种地面砖接缝高差控制卡有效

专利信息
申请号: 201820387296.0 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN207988454U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 靳廷斌;李涛;杨林霞;马丙欣;刘兴峰;杨荣领;陈广艳;窦峰立;彭光明;余礼奎;余杰;黄朝敏;龚礼议;靳廷彦;谭少林 申请(专利权)人: 河南省育兴建设工程管理有限公司
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 陈勇
地址: 450000 河南省郑州市金水区*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 水平段 垂直段 地面砖 控制卡 本实用新型 高低差 高差 接缝 中间位置纵向 垂直布设 建筑规范 平行布设 工字形 间距比 竖直段 保证
【权利要求书】:

1.一种地面砖接缝高差控制卡,其特征在于,包括控制卡本体(3),所述控制卡本体(3)包括水平段(1)和垂直段(2),所述水平段(1)为两个,两个水平段(1)平行布设;所述水平段(1)呈条状,所述水平段(1)的中间位置纵向布设有垂直段(2),水平段(1)与竖直段垂直布设;所述垂直段(2)的宽度为1mm;所述水平段(1)之间的间距比地面砖(4)的厚度大0.2mm;所述水平段(1)和垂直段(2)组合后呈工字形。

2.根据权利要求1所述的一种地面砖接缝高差控制卡,其特征在于,所述水平段(1)和垂直段(2)为一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种地面砖接缝高差控制卡,其特征在于,所述水平段(1)的长度大于等于30mm;水平段(1)的宽度为2mm。

4.根据权利要求1所述的一种地面砖接缝高差控制卡,其特征在于,所述控制卡本体(3)由PVC材料制成。

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