[实用新型]一种地面砖接缝高差控制卡有效

专利信息
申请号: 201820387296.0 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN207988454U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 靳廷斌;李涛;杨林霞;马丙欣;刘兴峰;杨荣领;陈广艳;窦峰立;彭光明;余礼奎;余杰;黄朝敏;龚礼议;靳廷彦;谭少林 申请(专利权)人: 河南省育兴建设工程管理有限公司
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 陈勇
地址: 450000 河南省郑州市金水区*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 水平段 垂直段 地面砖 控制卡 本实用新型 高低差 高差 接缝 中间位置纵向 垂直布设 建筑规范 平行布设 工字形 间距比 竖直段 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种地面砖接缝高差控制卡,包括控制卡本体,所述控制卡本体包括水平段和垂直段,所述水平段为两个,两个水平段平行布设;所述水平段呈条状,所述水平段的中间位置纵向布设有垂直段,水平段与竖直段垂直布设;所述垂直段的宽度为1mm;所述水平段之间的间距比地面砖的厚度大0.2mm;所述水平段和垂直段组合后呈工字形。本实用新型易于控制高低差,保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。

技术领域

本实用新型涉及建筑工具技术领域,尤其涉及一种地面砖接缝高差控制卡。

背景技术

建筑地面砖铺设时,GB50209-2016《建筑地面工程施工质量验收规范》对陶瓷地面砖接缝高低差要求是:高低差小于0.5mm;地面砖较小时,高低差控制能达到要求;但是当地面砖边长大(大于1000mm)时,接缝高低差就比较难于控制,使得地面砖之间的高低差大于0.5mm;目前,除了通过找平设备并配合工人经验控制高低差外,没有其他更为便捷的方法控制高低差,使得高低差的大小不易控制。因此亟需设计一种地面砖接缝高差控制卡,保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种地面砖接缝高差控制卡,保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种地面砖接缝高差控制卡,包括控制卡本体,所述控制卡本体包括水平段和垂直段,所述水平段为两个,两个水平段平行布设;所述水平段呈条状,所述水平段的中间位置纵向布设有垂直段,水平段与竖直段垂直布设;所述垂直段的宽度为1mm;所述水平段之间的间距比地面砖的厚度大0.2mm;所述水平段和垂直段组合后呈工字形。

进一步地,所述水平段和垂直段为一体化结构。

进一步地,所述水平段的长度大于等于30mm;水平段的宽度为2mm。

进一步地,所述控制卡本体由PVC材料制成。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型一种地面砖接缝高差控制卡,通过在地面砖接缝处设置控制卡,由于控制卡包括上下两个平行的水平段,使得两个相邻地面砖处于同一水平面,保证两个相邻地面砖的高低差符合建筑规范,满足了设计要求;同时控制卡的垂直段宽度为1mm,能够保证相邻两块地面砖的接缝宽度,保证了所有地面砖之间接缝宽度相等,增强了地面砖的整体美观性;控制卡本体整体采用PVC材料制作而成,在后期地面砖铺设完后,通过简单的工具即可清除掉遗留在地面砖上表面的水平段,处理方式简单易行。

附图说明

图1是本实用新型一种地面砖接缝高差控制卡的结构示意图。

图2是本实用新型一种地面砖接缝高差控制卡使用时的结构示意图。

图3是本实用新型一种地面砖接缝高差控制卡的铺设平面结构示意图。

附图中标号为:1为水平段,2为垂直段,3为控制卡本体,4为地面砖,5为粘贴砂浆。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述。

如图1所示,一种地面砖接缝高差控制卡,包括控制卡本体3,所述控制卡本体3包括水平段1和垂直段2,所述水平段1为两个,两个水平段1平行布设;所述水平段1呈条状,所述水平段1的中间位置纵向布设有垂直段2,水平段1与竖直段垂直布设;所述垂直段2的宽度为1mm;所述水平段1之间的间距比地面砖4的厚度大0.2mm;所述水平段1和垂直段2组合后呈工字形。

所述水平段1和垂直段2为一体化结构;所述水平段1的长度大于等于30mm;水平段1的宽度为2mm;所述控制卡本体3由PVC材料制成。

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