[实用新型]SMC芯片封装结构及装置有效
| 申请号： | 201820389547.9 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN208000911U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴;刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料片 芯片封装结构 本实用新型 芯片结构 电子配件 散热效果 跳线连接 外壳内部 弹性的 外露 外部 变薄 变小 跳线 焊接 切割 | ||
1.一种SMC芯片封装结构，其特征在于，包括：第一料片和第二料片，所述第一料片上方连接有芯片结构，所述芯片结构上方与所述第二料片上方通过跳线进行连接。
2.根据权利要求1所述的SMC芯片封装结构，其特征在于，所述跳线包括连接于一体的圆台结构和直板结构；
所述圆台结构连接于所述芯片结构上方，所述直板结构连接于所述第二料片上方。
3.根据权利要求1所述的SMC芯片封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括芯片，所述芯片的上方和下方分别焊接有焊片。
4.根据权利要求1所述的SMC芯片封装结构，其特征在于，所述第一料片与所述第二料片是由一整体料片切割而成；
切割成型后的所述第二料片包括三段，第一段与所述跳线连接，第二段由所述第一段的末端向下弯折延伸形成，第三段由所述第二段的末端沿水平方向弯折延伸形成，且所述第三段与所述第一料片处于同一水平面。
5.根据权利要求4所述的SMC芯片封装结构，其特征在于，所述第一料片与所述第二料片的第三段之间的水平间距为1.5mm。
6.根据权利要求1所述的SMC芯片封装结构，其特征在于，所述跳线的材料为铜。
7.根据权利要求1所述的SMC芯片封装结构，其特征在于，所述第一料片和所述第二料片的材料为铜。
8.一种SMC芯片封装装置，其特征在于，包括外壳和如权利要求1～6任一项所述的SMC芯片封装结构；
所述SMC芯片封装结构包裹于所述外壳内部，且第一料片的部分设置于所述外壳一侧的外部，所述第二料片的部分设置于所述外壳相对一侧的外部。
9.根据权利要求8所述的SMC芯片封装装置，其特征在于，所述外壳的材料为环氧树脂。
10.根据权利要求8所述的SMC芯片封装装置，其特征在于，所述外壳的高度为1.6～1.7mm。
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