[实用新型]SMC芯片封装结构及装置有效

申请号：	201820389547.9	申请日：	2018-03-21
公开（公告）号：	CN208000911U	公开（公告）日：	2018-10-23
发明（设计）人：	刘永兴;刘永东	申请（专利权）人：	广东钜兴电子科技有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482
代理公司：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371	代理人：	王文红
地址：	510000 广东省广州市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	料片芯片封装结构本实用新型芯片结构电子配件散热效果跳线连接外壳内部弹性的外露外部变薄变小跳线焊接切割
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【说明书】：

本实用新型提供了SMC芯片封装结构及装置，涉及电子配件技术领域，包括外壳和SMC芯片封装结构，SMC芯片封装结构包裹于外壳内部；SMC芯片封装结构包括：第一料片和第二料片，第一料片上方连接有芯片结构，芯片结构上方与第二料片上方通过跳线进行连接；第一料片的部分设置于外壳一侧的外部，第二料片的部分设置于外壳相对一侧的外部。本实用新型通过采用有弹性的跳线连接料片，切割料片时应力变小，不易损坏，同时，料片外露，使本体变薄，焊接面积变大，散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其是涉及SMC芯片封装结构及装置。

背景技术

现有的SMC芯片封装结是两片式的，上下料片，无跳线。这样，封装较厚，料片还需进行弯折不易加工，散热效果不够好，以及，切割金属时应力较大，料片易损坏变形。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供SMC芯片封装结构及装置，通过采用有弹性的跳线连接料片，切割料片时应力变小，不易损坏，同时，料片外露，使本体变薄，焊接面积变大，散热效果更好。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种SMC芯片封装结构，其中，包括：第一料片和第二料片，所述第一料片上方连接有芯片结构，所述芯片结构上方与所述第二料片上方通过跳线进行连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述跳线包括连接于一体的圆台结构和直板结构；

所述圆台结构连接于所述芯片结构上方，所述直板结构连接于所述第二料片上方。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述芯片结构包括芯片，所述芯片的上方和下方分别焊接有焊片。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述第一料片与所述第二料片是由一整体料片切割而成；

切割成型后的所述第二料片包括三段，第一段与所述跳线连接，第二段由所述第一段的末端向下弯折延伸形成，第三段由所述第二段的末端沿水平方向弯折延伸形成，且所述第三段与所述第一料片处于同一水平面。