[实用新型]一种双面电路晶元有效
| 申请号： | 201820393984.8 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208028046U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴现伟;龙华;郭嘉帅;郑瑞 | 申请（专利权）人： | 上海飞骧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 晶元 基底 第二表面 第一表面 顶面 导通元件 侧面 本实用新型 双面电路 封装 原料成本 底面 载板 制作 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面电路晶元，其特征在于，包括载板、晶元，所述晶元包括基底、第一表面电路、第二表面电路、侧面、顶面、导通元件，其中：
所述载板与所述基底封装，用于承载所述晶元；
所述基底封装在所述载板上，是所述晶元的底面；
所述第一表面电路与所述基底相连，用于设计及制作晶元电路；
所述第二表面电路与所述基底相连，用于设计及制作晶元电路，所述第二表面电路与所述第一表面电路相对；
所述侧面与所述基底、所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述顶面相连，用于安装所述导通元件；
所述顶面与所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述侧面相连，是所述晶元的顶面；
所述导通元件安装在所述侧面，用于组成晶元电路。
2.如权利要求1所述的一种双面电路晶元，其特征在于，所述导通元件的金属端子，一端焊接在所述第一表面电路或第二表面电路上的焊盘上，另一端焊接在载板焊盘上，所述焊盘间距≥60um，焊盘长度≥50um。
3.如权利要求1所述的一种双面电路晶元，其特征在于，所述晶元的厚度为200um～300um；所述晶元的宽度为300um～500um；所述晶元的长度为750um～1000um。
4.如权利要求1所述的一种双面电路晶元，其特征在于，所述第一表面电路与所述第二表面电路之间通过通孔实现内联导通。
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