[实用新型]一种双面电路晶元

说明书

本实用新型涉及一种双面电路晶元。包括载板、晶元，所述晶元包括基底、第一表面电路、第二表面电路、侧面、顶面、导通元件，所述载板与所述基底封装，用于承载晶元；所述基底封装在所述载板上，是晶元的底面；所述第一表面电路与基底相连，用于设计及制作晶元电路；所述第二表面电路与基底相连，用于设计及制作晶元电路，所述第二表面电路与所述第一表面电路相对；所述侧面与所述基底、所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述顶面相连，用于安装导通元件；所述顶面与所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述侧面相连，是晶元的顶面；所述导通元件安装在所述侧面，用于组成晶元电路。本实用新型能够缩小一半设计面积，大幅度降低原料成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域晶元设计、制作、及封装加工，具体涉及一种双面电路晶元。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

晶元，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片，还有砷化镓、碳化硅、氮化镓、磷化铟等化合物圆片。半导体制造工艺中，晶元通常为单面设计制造。但随着各类功能集成的需求越来越多越来越高，对晶体管集成密度要求也越来越高，越来越有挑战性。

半导体晶元设计和封装主要取决于晶元制程和封装加工能力，晶元单面设计通常为晶元基底单面增长电路，而封装加工取决晶元的设计结构。

采用各种方法来提高晶体管的集成密度，成为一个流行的课题，其中晶元的制作和封装工艺的提升也是解决该问题的一个方向。

本实用新型拟通过整合晶元制程和封装加工能力，选用晶元通孔工艺及侧面封装工艺可实现晶元单面电路设计变为双面设计加工制作。晶元设计阶段将传统单面电路，及焊盘位于周边，更改为双面电路晶元设计，并且双面焊盘位于晶元同一侧边缘位置，内部电路通过通孔工艺实现。从而实现晶元功能高集成度低密度设计制作。

实用新型内容

为了改进半导体晶元设计、制造的工艺，缩小体积、降低成本、隔离干扰等目的，本实用新型拟提供一种双面电路晶元，根据晶元化合物或单晶硅等各类基底材质及制程能力应用于多种半导体功能器件相关领域，在晶元集成工艺能力不变状态下延伸电路设计面积，节省半导体材料耗用成本。

本实用新型提供一种双面电路晶元，其特征在于，包括载板、晶元，所述晶元包括基底、第一表面电路、第二表面电路、侧面、顶面、导通元件，其中：

所述载板与所述基底封装，用于承载所述晶元；

所述基底封装在所述载板上，是所述晶元的底面；

所述第一表面电路与所述基底相连，用于设计及制作晶元电路；

所述第二表面电路与所述基底相连，用于设计及制作晶元电路，所述第二表面电路与所述第一表面电路相对；

所述侧面与所述基底、所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述顶面相连，用于安装所述导通元件；

所述顶面与所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述侧面相连，是所述晶元的顶面；

所述导通元件安装在所述侧面，用于组成晶元电路。

进一步地，所述导通元件的金属端子，一端焊接在所述第一表面电路或第二表面电路上的焊盘上，另一端焊接在载板焊盘上，所述焊盘间距≥60um，焊盘长度≥50um。