[实用新型]一种喷头装置以及湿法刻蚀设备有效
| 申请号： | 201820394361.2 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208127155U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 钟良兆;宋金林;付刚;臧利亚 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 喷嘴 喷头装置 贮液腔体 贮存盒 底壁 盒体 湿法刻蚀设备 本实用新型 出液口 刻蚀液 入液管 连通 非均匀分布 厚度均匀性 薄膜产品 非均匀 刻蚀 排布 喷洒 | ||
1.一种喷头装置，其特征在于，包括：贮存盒、入液管以及若干喷嘴，所述贮存盒包括盒体以及所述盒体形成的贮液腔体，所述入液管连通所述贮液腔体，所述盒体包括底壁，所述底壁开设有若干与所述贮液腔体连通的出液口，各喷嘴均安装至一出液口，所述若干喷嘴非均匀地排布于所述底壁。
2.根据权利要求1所述的喷头装置，其特征在于，所述喷头装置还包括塞子，所述出液口数量大于所述喷嘴数量，所述塞子堵塞未安装喷嘴的出液口。
3.根据权利要求1所述的喷头装置，其特征在于，所述若干出液口均匀分布在整个所述底壁上。
4.根据权利要求1所述的喷头装置，其特征在于，所述贮存盒形成若干与所述贮液腔连通的入液口，所述入液管安装至所述入液口。
5.根据权利要求4所述的喷头装置，其特征在于，所述入液管包括主管与连通所述主管的若干支管，所述支管安装至所述入液口。
6.根据权利要求4所述的喷头装置，其特征在于，所述贮存盒还包括与所述底壁相对设置的顶壁以及连接所述顶壁和底壁的侧壁，所述入液口位于所述顶壁。
7.根据权利要求1所述的喷头装置，其特征在于，所述喷嘴还具有流量调节元件。
8.根据权利要求1所述的喷头装置，其特征在于，所述若干出液口口径不一。
9.根据权利要求1所述的喷头装置，其特征在于，所述出液口形状可为圆形、椭圆形、方形或三角形。
10.一种湿法刻蚀设备，其特征在于，包括刻蚀腔、样品台以及权利要求1-9任一项所述的喷头装置，所述样品台以及所述喷头装置位于所述刻蚀腔内，且所述喷头装置位于所述样品台上方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
