[实用新型]一种防共振的骨传导振子有效

专利信息
申请号: 201820403240.X 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN207968900U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 福州仰望网络科技有限公司
主分类号: H04R9/04 分类号: H04R9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350004 福建省福州市台江区宁*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 传导壳体 下壳体 振动电路 共振 振动传导 骨传导 弹性连接件 中空结构 防共振 振子 本实用新型 骨传导耳机 结构连接 音质 传导 传递
【权利要求书】:

1.一种防共振的骨传导振子,其特征在于,包括:传导壳体和下壳体构成的中空结构,在所述中空结构中设置有振动电路和振动传导结构,所述振动电路设置在所述下壳体上,所述振动传导结构连接在所述传导壳体和所述振动电路之间,所述传导壳体和下壳体之间设置有防止所述传导壳体和所述下壳体共振的弹性连接件。

2.根据权利要求1所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:所述振动电路包括固定设置在所述下壳体上的电路板,在所述电路板上设置有线圈,在所述线圈内活动设置有磁体,所述磁体与一振动板连接,所述线圈所述电路板电连接,所述振动板与所述振动传导结构固定连接。

3.根据权利要求2所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:在所述下壳体内壁上设置有软质固定结构,所述软质固定结构与所述下壳体的形状一致,在所述软质固定结构的中段设置有环形凹槽,所述环形凹槽的厚度与所述振动板的厚度相同,所述振动板容置在所述环形凹槽内。

4.根据权利要求3所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:所述软质固定结构为硅胶固定结构。

5.根据权利要求3所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:所述软质固定结构与所述下壳体内壁通过硅胶粘合剂粘接。

6.根据权利要求1所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:所述振动传导结构为两个并列设置的传导柱,所述传导柱的两端厚度大于中部的厚度。

7.根据权利要求1所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:所述弹性连接件为多个弹簧,多个所述弹簧均匀的排布在所述传导壳体和所述下壳体之间。

8.根据权利要求1所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:所述传导壳体为对向的两条边为弧形的矩形结构。

9.根据权利要求2所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:在所述下壳体内部设置有容置所述电路板的矩形凹槽。

10.根据权利要求1所述的防共振的骨传导振子,其特征在于:在所述下壳体的底面设置有通孔。

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