[实用新型]一种防共振的骨传导振子

说明书

本实用新型公开了一种防共振的骨传导振子，涉及骨传导技术领域，包括：传导壳体和下壳体构成的中空结构，在所述中空结构中设置有振动电路和振动传导结构，所述振动电路设置在所述下壳体上，所述振动传导结构连接在所述传导壳体和所述振动电路之间，所述传导壳体和下壳体之间设置有所述防止传导壳体和所述下壳体共振的弹性连接件。采用上述技术方案，由于在传导壳体和振动电路之间仅通过振动传导结构进行振动的传导，降低共振的产生，同时在传导壳体和下壳体之间设置弹性连接件，使得即使下壳体在振动电路的带动下产生共振，也不会使共振传递到传导壳体上，彻底消除共振，提升骨传导耳机的音质。

技术领域

本实用新型涉及骨传导技术领域，特别涉及一种防共振的骨传导振子。

背景技术

一般的扬声器是通过将电信号转换为振动从而产生声波，声波通过空气传导到听觉神经，而骨传导扬声器是通过将电信号转换为振动之后直接通过骨头传导至听觉神经，而基于骨传导扬声器制成的耳机为骨传导耳机。而在骨传导耳机中最重要的原件就是骨传导振子，一般的骨传导振子在振动过程中，容易产生共振，而共振会影响听觉效果，造成回声和杂音，影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种防共振的骨传导振子，解决现有技术中骨传导振子共振导致影响用户体验的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种防共振的骨传导振子，包括：传导壳体和下壳体构成的中空结构，在所述中空结构中设置有振动电路和振动传导结构，所述振动电路设置在所述下壳体上，所述振动传导结构连接在所述传导壳体和所述振动电路之间，所述传导壳体和下壳体之间设置有所述防止传导壳体和所述下壳体共振的弹性连接件。

其中，所述振动电路包括固定设置在所述下壳体上的电路板，在所述电路板上设置有线圈，在所述线圈内活动设置有磁体，所述磁体与一振动板连接，所述线圈所述电路板电连接，所述振动板与所述振动传导结构固定连接。

进一步的，在所述下壳体内壁上设置有软质固定结构，所述软质固定结构与所述下壳体的形状一致，在所述软质固定结构的中段设置有环形凹槽，所述环形凹槽的厚度与所述振动板的厚度相同，所述振动板容置在所述环形凹槽内。

进一步的，所述软质固定结构为硅胶固定结构。

进一步的，所述软质固定结构与所述下壳体内壁通过硅胶粘合剂粘接。

其中，所述振动传导结构为两个并列设置的传导柱，所述传导柱的两端厚度大于中部的厚度。

其中，所述弹性连接件为多个弹簧，多个所述弹簧均匀的排布在所述传导壳体和所述下壳体之间。

其中，所述传导壳体为对向的两条边为弧形的矩形结构。

进一步的，在所述下壳体内部设置有容置电路板的矩形凹槽。

其中，在所述下壳体的底面设置有通孔。

采用上述技术方案，由于在传导壳体和振动电路之间仅通过振动传导结构进行振动的传导，降低共振的产生，同时在传导壳体和下壳体之间设置弹性连接件，使得即使下壳体在振动电路的带动下产生共振，也不会使共振传递到传导壳体上，彻底消除共振，提升骨传导耳机的音质。

附图说明

图1为本实用新型防共振的骨传导振子的结构示意图；

图2为图1的正剖图。

图中，1-传导壳体，2-下壳体，3-弹簧结构，4-电路板，5-线圈，6-磁铁块，7-金属振动板，8-硅胶固定结构，9-传导柱。

具体实施方式