[实用新型]一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置

权利要求书

1.一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，包括：

基座(1)，具有一通孔，

基座支撑调节机构，由多个连接于基座(1)上的支撑螺母(2)、与各支撑螺母(2)通过螺纹连接的支撑螺杆(3)以及设置于各支撑螺杆(3)底部的电磁铁式吸盘(4)组成，

套筒(5)，穿设于基座(1)的通孔内，并与该通孔间隙配合，

套筒限位机构，由设置于基座(1)顶端并套设于套筒(5)外的压盖(6)以及呈“十”字形穿设于通孔侧壁的四个调整螺栓(7)组成，

执行机构，由依次连接的手电钻(8)、钻杆(9)和钻头(10)组成，所述的钻杆(9)穿设于套筒(5)内，并与套筒(5)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，所述的基座支撑调节机构由三个连接于基座(1)上的支撑螺母(2)、与各支撑螺母(2)通过螺纹连接的支撑螺杆(3)以及设置于各支撑螺杆(3)底部的电磁铁式吸盘(4)组成，三个电磁铁式吸盘(4)呈正三角形分布。

3.根据权利要求2所述的一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，所述的基座(1)由基座本体(101)和设置于基座本体(101)底部的支撑板(102)组成，所述的通孔贯穿基座本体(101)及支撑板(102)，所述的基座支撑调节机构连接于支撑板(102)上。

4.根据权利要求3所述的一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，所述的支撑板(102)为正三角形三角板，三个支撑螺母(2)连接于三角板的三个顶点处。

5.根据权利要求1所述的一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，所述的套筒(5)由同轴的大外径管(51)和连接于大外径管(51)两端的小外径管(52)组成，大外径管(51)及小外径管(52)的内径相同，基座(1)的通孔直径上大下小，大外径管(51)的底部承载于通孔直径变化处，所述的压盖(6)设有与套筒(5)一端的小外径管(52)呈间隙匹配的过孔(61)。

6.根据权利要求1所述的一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，所述的套筒(5)的顶端设有定位板(11)，定位板(11)的底部设有位移传感器(12)，所述的位移传感器(12)通过测量其与压盖(6)之间的距离，监测钻孔深度。

7.根据权利要求6所述的一种用于精确控制打孔深度及减小打孔偏移量的约束装置，其特征在于，所述的位移传感器(12)为CCD激光位移传感器。