[实用新型]半导体封装一体机

权利要求书

1.一种半导体封装一体机，包括工作平台，其特征在于：在所述工作平台上设置有多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，所述多片循环点胶机构对第一支架进行点胶，并且将第一支架搬运到所述固晶装置上，所述自动供料机构自动提供晶圆盘，所述固晶装置将晶圆盘上的晶圆固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬运到所述自动合片装置上，所述自动合片装置对第二支架点胶，并将第二支架和第一支架合在一起。

2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述多片循环点胶机构包括在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置，在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置，在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头；所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上，两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶，点胶完成后，两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶，所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去，并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上，并循环工作。

3.根据权利要求2所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述支架存储平台包括存储平台板和存储立柱，在所述存储平台板上设置有若干存储固定孔，所述存储立柱的下端可拆卸地安装在所述存储固定孔中。

4.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述自动供料机构包括在所述工作平台上设置有两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，两个所述晶圆台移动装置分别位于所述上料移动装置的两侧，两个所述晶圆台分别设置在两个所述晶圆台移动装置上，所述供料机械手与所述上料移动装置连接；所述上料移动装置驱动所述供料机械手在两个所述晶圆台移动装置之间来回移动，并在所述晶圆台上取放晶圆盘。

5.根据权利要求4所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述供料机械手包括旋转电机、转动固定架和两个夹料结构，所述旋转电机驱动所述转动固定架转动，两个所述夹料结构成预定夹角设置在所述转动固定架上；其中一个所述夹料结构用于夹取所述晶圆台上的取完晶圆片的晶圆盘，则另一个所述夹料结构将夹取的布满晶圆片的晶圆盘放置在所述晶圆台上。

6.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述固晶装置包括在所述工作平台上设置有固晶X向移动机构、两个固晶移动平台、固晶搬运机构和两个固晶摆臂装置，两个所述固晶移动平台分别设置在所述固晶X向移动机构上；位于一侧的所述固晶摆臂装置将晶圆固定在位于一侧的所述固晶移动平台上的第一支架的奇数或偶数位置上，所述固晶搬运机构将第一支架从位于一侧的所述固晶移动平台搬运到位于另一侧的所述固晶移动平台上，位于另一侧的所述固晶摆臂装置将晶圆固定在位于另一侧的所述固晶移动平台上的第一支架的偶数或奇数位置上。

7.根据权利要求6所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述固晶摆臂装置包括固晶摆臂转动电机、摆臂连接件、设置有固晶吸嘴的摆臂和摆臂上下驱动机构，所述摆臂连接件与所述摆臂连接，所述摆臂连接件的上端套设在所述固晶摆臂转动电机的驱动轴上，所述摆臂连接件的下端与所述摆臂上下驱动机构连接，所述固晶摆臂转动电机驱动所述摆臂连接件转动，所述摆臂上下驱动机构驱动所述摆臂连接件上下移动。

8.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述自动合片装置包括设置在所述工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，所述合片取料机构将第二支架搬运到所述供料翻转平台的翻转结构上，所述合片点胶机构对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台的上方并且与所述合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。